矽品釋善意 願與日月光合作 | 20160226

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矽品釋善意 願與日月光合作
封測大廠矽品總經理蔡祺文昨(25)日首度接受媒體訪問,並釋出善意,他指出,願意與日月光在「不違法(指反壟斷法)的前提下進行合作」。他並強調 ...

高通Snapdragon 820,獲新機廣泛採用
三星最新且最先進旗艦智慧型手機Samsung Galaxy S7及S7 edge,除了搭載Qualcomm Snapdragon 820處理器,還整合了Snapdragon X12 LTE ......<閱讀全文>

TrendForce:第四季大型數據中心需求湧現,伺服器用記憶體跌價回穩
 
今年整體伺服器需求於第二季中開始,表現便不如預期,加上個人電腦(PC)端第三季旺季不旺的波及,伺服器用記憶體第三季的價格明顯滑落。然而進入第四季,大型數據中心(Datacenters)的需求開始湧現,使得伺服器用記憶體價格能有所回穩。
 
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新報價顯示,十一月底伺服器用記憶體DDR3 R-DIMM受到終端拉貨力道大幅轉移至DDR4 R-DIMM影響,價格降幅較前月明顯,16GB合約均價跌至US$95,月跌幅達6%。DDR4 R-DIMM在大型數據中心的需求湧現且於DDR4的滲透速度拉升下,價格較為有所支撐,16GB合約均價來到US$99,月跌幅僅約4~5%。32GB DDR4 R-DIMM則依然持續快速跌價,呈現近9%的月跌幅。
 

不落人後 LG也投入ARM處理器開發

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智慧型手機行業的競爭日趨白熱化,各廠商為提高在產品設計上的主動權,紛紛加大對關鍵零組件的研發投入,在蘋果和三星宣布開發手機處理器晶片之後,韓國手機製造商LG也加入了這個行列。 LG自行研發的行動處理器晶片有望在明年國際消費電子展上亮相。...<閱讀全文>

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Otellini明年退休,ARM處理器或許是Intel的下一步

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Intel官方宣布,在公司服務40年、任職CEO 8年的Paul Otellini將提前於2013年5月退休,現年62歲的Paul Otellini比計劃退休時間提早了3年,Intel高層的更迭對整個半導體製造行業都將帶來巨大的變革,因為Otellini的離開意味著Intel將迎來變革,影響最大的就是與Intel和ARM有關的下一代行動運算處理器的核心架構 ...<閱讀全文>

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ARM推低耗能64位處理器 進軍伺服器市場

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英國晶片製造商ARM在近日推出其第一款64位元Cortex-A50系列處理器設計,該公司試圖保持其在智慧型手機和平板電腦領域的主導地位,同時在伺服器領域努力趕超英特爾Intel。

ARM新的Cortex-A50系列晶片包括兩款產品,分別為A53和A57,用以取代目前的Cortex-A15和Cortex-A7晶片,Cortex-A50晶片在眾核集成上又得到了提升,最多可以集成16個核心,相比目前的Cortex-A9以及Cortex-A15都得到了大幅提升,同時也為其進軍伺服器行業做好了準備,而28nm製程得功耗控制達到了一個新的水準,成為最節能的微型伺服器。按照ARM官方的資料,性能級的Cortex-A57相對於Cortex-A15在執行32bit指令的時候性能提升約20-30%,而在64bit指令時提升將會更多。...<閱讀全文>

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蘋果供應鍊去三星化成為市場焦點。根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查,在美國記憶體大廠美光(Micron)併購日本廠商爾必達(Elpida)之後,全球DRAM與NAND Flash市場有了新的局面,蘋果已經提高對非三星體系廠商的DRAM採購量。在美國重新強化製造產業的當下,銷售成績甚佳的美國蘋果公司(Apple),與南韓三星(Samsung)在平板電腦、智慧型手機市場的專利戰短兵相接,日前美國法院已經做出三星敗訴的判決,但雙方的專利訴訟戰還沒有結束,可以確定的是雙方在供應鍊方面已經有生變的跡象。...<閱讀全文>

蘋果招聘高級工程師設計下一代移動設備處理器

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國外媒體最新消息稱,蘋果目前正積極地針對CPU晶片設計領域招聘高級工程師,為未來的移動設備設計更小納米製程的A6/A7處理器。

蘋果對晶片研發高級工程師提出兩點要求,一是需要有晶片設計製造從業經驗,二是需擁有45納米以下CPU設計經驗或知識。

從招聘通知中的要求和目前市場已經掌握的消息來看,新招聘進蘋果的高級工程師將會研發基於SoC或System設計的晶片組,並採用小於45納米的處理技術。

目前蘋果最新款的移動設備iPad2和iPhone 4S均採用A5處理器,45納米處理技術,未來iPhone和iPad將採用的A6/A7處理器可能採用小於45納米處理技術。

10月份消息顯示,蘋果自有設計的A6處理器將採用28納米處理技術,交由三星代工。

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圖芯晶片技術公司(Vivante Corporation) 和中國移動多媒體應用中央處理器(CPU) 供應商君正積體電路股份有限公司日前宣佈,它們將在不久的將來支援基於圖芯晶片技術公司圖形處理器(GPU) 技術的最新Android 3.0 (Honeycomb) 平台,為君正最新發佈的JZ4770 移動應用處理器提供支援。

新聞稿指出:圖芯晶片技術公司的3D 內核,使君正JZ4770 應用處理器成為即將問世的超級平板電腦及智慧型電話的Android 3.0 (Honeycomb) 解決方案的領導者。

君正JZ4770 功能豐富的SoC 可透過整合圖芯晶片技術公司的高性能OpenGL ES 2.0 3D 圖形處理器,和可相容運行頻率為1GHz 的MIPS32 的Xburst 中央處理器內核提供性能、可用性與低功率的理想平衡。JZ4770 SoC在運行頻率為1GHz 時耗能250mW,這使其成為用於全天候計算的小型、輕質、超低功率移動解決方案中的理想之選。以圖形處理器和中央處理器為中心的高度集成設計的融合為用戶的遊戲、流覽和多媒體應用帶來了讓人沉浸其中的全新娛樂體驗。...<閱讀全文>

德州儀器推出超節能OMAP4470處理器

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德州儀器(TI)近日宣佈推出超節能的OMAP4470 應用處理器,該處理器屬於OMAP™4 平臺系列,能夠使處理功耗、圖形、顯示子系統功能及多層使用者介面組合等方面的性能達到有效平衡。

多核心OMAP4470 處理器的時鐘速度高達1.8 GHz,為目前市場上所有解決方案之冠。同時網路流覽性能提升80%,記憶體頻寬增加,圖形功能提高2.5 倍(通過Imagination Technologies 的POWERVRTM SGX544 以及獨特的硬體組合引擎實現)。OMAP4470 處理器的增強功能將使得Android、Linux 及新版Microsoft Windows 等作業系統的移動計算及遊戲應用的表現更出色。採用舊款OMAP 4 處理器設計超薄筆記型電腦、平板電腦或智慧型手機的客戶將能夠受益於新產品強化的軟硬體相容性,達到重複使用及加速上市進程的最大效果。

德州儀器OMAP 平臺事業部副總裁Remi El-Ouazzane 表示,“絕佳的移動計算才能達到無與倫比的用戶體驗。快速的網頁流覽、高清流暢介面以及對最新應用程式的支援—這些都是消費者評判設備優劣的要素。OMAP4470 處理器能夠以出眾的節能架構達到最頂級的體驗感受。”...<閱讀全文>

中國觀察:展訊發佈手機晶片解決方案SC6800H

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中國的2G和3G無線通訊終端核心晶片供應商展訊通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”,納斯達克證券交易所代碼:SPRD),日前發佈了一款內建ARM9處理器的高性能多媒體手機晶片解決方案-SC6800H。該款產品擁有更強應用和多媒體處理能力,可滿足客戶對多媒體手機日益增長的需求。

 SC6800H晶片內採用ARM9EJ-S 處理器,與採用ARM7的晶片產品相比,提高了處理器主頻運行速度,並內建多媒體和圖形處理加速器,可大幅度提升功能型手機的使用者良好體驗。SC6800H 既可支援JAVA、上網、GPS 導航、手機行動股市、MSN/QQ 聊天等多種流行應用,並可提供高規格視頻播放。

它支援的LCD 屏解析度達到HVGA,可以呈現更加絢麗時尚的使用者介面,如3D UI、Flash UI等,大大提升了用戶體驗。在通訊功能方面,SC6800H 集結了多卡引擎處理器及控制器,進而為客戶提供在一套射頻晶片上實現雙卡雙待、三卡三待、四卡四待的自由適配多卡方案的選擇。此外,SC6800H 也支援搭載WiFi、GPS、藍牙、類比電視等多種主流周邊設備。...<閱讀全文>

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