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台積電7奈米續吞華為海思麒麟980肥單
台積電已在第1季領先南韓三星量產7奈米先進製程,並順利拿下蘋果A12應用處理器、輝達(nVIDIA)新一代GPU晶片、賽靈思可程式邏輯閘陣列(FPGA)晶片及高通驍龍855手機晶片及數據機訂單。業界最...

博通完成新總部遷至美國計畫 公司資本規模相對提昇
雖然先期以惡意手法收購Qualcomm計畫遭川普政府以一紙命令擋下,但博通稍早依然完成將總部從新加坡遷至美國境內計畫,同時公司正式名稱也從Broadcom Ltd變更為資本規模更大的Broadcom Inc......<閱讀全文>

受台灣美光記憶體氮氣事件影響,DRAM第二季供貨吃緊態勢加劇
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,以標準型記憶體主流產品DDR4 4GB來看,3月均價維持在33美元,高價約34美元,整體而言,第一季標準型記憶體價格較去年第四季上漲約5%...

慧榮:2018年Nand Flash記憶體產能逐漸開出,整體市況維持健康
在市場需求大增,2017年Nand Flash記憶體價格大漲的情況下,針對2018年的整體情況,全球快閃記憶體控制晶片廠慧榮(SIMO)表示,2018年上半年基本上是供大於求,已經沒有2017年的供貨壓力。因......<閱讀全文>

扶植半導體產業發展,中國再祭出免稅減稅優惠政策
在半導體產業成為中國政策重點發展產業的情況下,中國政府對於半導體產業的扶持與支援一直以來都始終不遺餘力。3月30日,中國財政部更再次公布針對半導體企業進行相關免稅或減稅方案,而且...

陸首個CIDM積體電路項目簽約,擬明年投產
大陸全國首個協同式晶片製造(CIDM)項目3月30日在青島西海岸新區簽約,該項目由青島西海岸新區管委、青島國際經濟合作區管委、青島澳柯瑪控股集團有限公司、芯恩半導體科技公司合作設立......<閱讀全文>

台積電注意!三星先進封裝製程年底到位 誓搶蘋果單
去年底韓媒曾報導,南韓三星電子新任共同執行長金奇南上任後,秘密指示內部啟動「金奇南計畫」,開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fo-WLP)製程。最新消息指出,三星將位於天安的面板廠改為半...

矽晶圓供需缺口擴大
近期中美貿易戰的訊息占滿了媒體版面,事實上重複的報導與渲染不只讓市場更加情緒化,也容易掩蓋解析影響程度的理性思考。上周在全球投資瞭望的短文中表示,投資人需警戒,但暫時不必恐慌......<閱讀全文>

廈門聯芯試產28奈米 HKMG製程良率達98%
隨著28奈米Poly/SiON製程技術成功量產,再加上2018年2月成功試產客戶採用28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)製程技術的產品,試產良率高達98%之後,廈門聯芯在28奈米節點上的技術快速成熟...

三星中國西安NAND Flash擴產動工,預計2019年落成啟用
在當前Nand Flash快閃記憶體仍舊供不應求,市場價格依舊居高不下的情況下,日前全球Nand Flash快閃記憶體龍頭企業的南韓三星,日前宣佈將在本月底正式動工的中國西安Nand Flash快閃記憶體廠......<閱讀全文>

日月光通吃日月新股權 50億買下NXP手中4成股權
日月光公告經董事會決議通過由子公司J&R Holding Limited 以1.27億美元(約50億元台幣)購入NXP B.V.(恩智浦)所持有之蘇州日月新半導體40%股權,並完成簽約,日月光持有蘇州日月新半導體的...

世界先進 大啖5G車電大餅
5G高頻率特性讓氮化鎵(GaN)半導體製程成為功率放大器(PA)市場主流技術,同時,GaN功率元件也開始被大量應用在車聯網及電動車領域。看好GaN市場強勁成長爆發力,世界先進經過3年研發布局......<閱讀全文>

中芯國際擬轉讓中芯集成電路(寧波)部分股權并注資5.65億
中芯國際公告稱,2018年3月22日,全資附屬公司中芯控股與國家集成電路基金訂立股權轉讓協議,中芯控股已同意出售股本權益予國家集成電路基金。完成後,中芯控股于合資公司(中芯集成電路(寧...

受惠於5G及汽車科技發展,第三代半導體材料市場成長可期
5G將於2020年將邁入商轉,加上汽車走向智慧化、聯網化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的發展。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院估計,2018年全球SiC......<閱讀全文>

半導體熱燒不退,環球晶2019年前產能7到8成被訂光
根據美系外資近期所出示的一份報告指出,在當前全球矽晶源供需吃緊的情況下。國內矽晶圓生產大廠環球晶,截至2019年之前的70%到80%產能都已經被訂購一空。該外資報告指出,環球晶的12吋矽晶...

「蘇州製造」加碼科技創新 中科百億美元項目落子崑山
蘇州近年來引進的單體投資規模最大、創新引領能力極強的的中科可控產業化基地25日在崑山正式啟動。蘇州市委書記周乃翔表示,今年一批自主創新能力強的重大項目將相繼落戶蘇州,為推動蘇州產......<閱讀全文>

聯發科竹科新大樓上樑,2019年落成建立亞洲最大晶片設計中心
IC設計大廠聯發科宣布,為持續投資台灣、擴大總部營運,22日於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓將以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心。新大陸不但未來可容納超過3萬台高...

Cadence與國研院晶片中心攜手,加速AI晶片設計與驗證開發
近來隨著人工智慧(AI)商機的興起,台灣對人工智慧發展環境與人才需求孔急,因此全球電子設計創新廠商益華電腦與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)於22日共同宣布強化合作關係,希望藉由......<閱讀全文>

三星擴大晶圓代工,物聯網、指紋辨識成新獵物
三星周三宣布擴大晶圓代工業務,包含物聯網(IoT)與指紋辨識的客戶,現在都列入搶客範圍。三星將利用旗下的八吋晶圓廠為物聯網與指紋辨識晶片客戶提供代工服務。此前,三星晶圓代工項目有...

中國半導體需求仍依賴進口 部分元器件或又漲價
3月20日,光頡科技發出漲價通知稱,由於厚膜電阻材料成本(包材、漿料、電鍍材料、陶瓷基板)大幅上漲,對部分產品的價格再次進行調整。這是今年來光頡科技第三次調漲電阻價格。有業內人士......<閱讀全文>

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