TrendForce:台積電穩居高階製程龍頭,帶動2016年亞洲晶圓代工營收挑戰400億美元
 
全球市場研究機構TrendForce預估2015年亞洲主要晶圓代工業者營收規模將超過360億美元水準,較2014年成長4~5%,占全球晶圓代工產值比重超過80%。2016年亞洲主要晶圓代工業者營收規模有機會挑戰400億美元水準。
 
TrendForce表示,2016年在主要應用產品,尤其是智慧型手機成長趨緩之下,加上個人電腦出貨量年成長率僅呈現持平,相關IC設計業者必定面臨下游客戶的價格與訂單壓力,進而影響晶圓代工業者獲利率表現與產能利用率。2016年雖然整體需求不強,但蘋果與中國IC設計業者為需求動能所在,將是亞洲主要晶圓代工業者的必爭之地。
 
2016年亞洲主要晶圓代工廠分析如下:
 
TrendForce:中國半導體產業進入快速成長期,晶圓代工業者卡位戰開打
 
全球市場研究機構TrendForce表示,力晶與安徽合肥市政府合資興建的12吋晶圓廠,於今日(20日)舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣135.3億元(約新台幣690億),初期會以0.15um切入,代工生產大尺寸LCD驅動IC為主,月產能4萬片,預計2017年進入量產。從去年開始半導體已經被中國政府列入重點培植產業,加上中國IC設計業者也受惠政府計畫性的補貼下,國內下游系統業者全球市佔率的日益攀升,產品競爭力快速成長,不但直接威脅了台灣IC設計業者,也讓歐美廠商倍感壓力,中國的海思與展訊就是很好的例子。為了搶食這塊大餅,全球主要晶圓代工業者已陸續在中國進行卡位戰。
 
根據TrendForce旗下拓墣產業研究所的數據顯示,中國自2009年以來,透過強大的市場購買力與自有品牌的茁壯,中國IC設計業產值在全球的占比逐步攀升,從2009年的7.1%,預計在2015年有機會達到18.5%,而銷售產值更以年複合成長率25%的增速高速成長。
 
TrendForce:中國武岳峰集團為首以6.4億美元併購芯成半導體,中國DRAM產業之路正式展開
 
3月12日中國武岳峰資本宣佈以6.4億美元併購在美國上市的芯成半導體。TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示,此併購案雖為中國武岳峰資本主導,但尚包含eTown MemTek Ltd.、清芯華創和華清基業,同時也與具官方色彩的上海市創業引導基金有合作,其中清芯華創也代表北京集成電路產業基金。因此,此次收購意味著上海與北京二大基金的合作,加上去年近期中國官方正式宣佈了金額高達1200億人民幣的半導體政策,中國政府已在整合技術能量,往完整的DRAM之路積極邁進。 
 

新聞快報:利基DRAM三雄 旺到明年Q1 | 20131007

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利基DRAM三雄 旺到明年Q1
中時電子報
由於三大DRAM廠第4季產能優先供貨給OEM廠,對利基型DRAM投片大減逾7成,代表價格看漲到明年第1季,利基DRAM三雄力積(3553)、鈺創(5351)、晶豪科(3006)樂翻天…...<閱讀全文>

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