新聞快報:東芝與威騰電子合資新晶圓廠開幕;阿里宣布成立平頭哥半導體;丁文武:我國晶元產業存3方面差距 | 20180920

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紫光趙偉國放話:2028-2030中國在全球積體電路三分天下有其一
中國半導體大廠紫光集團董事長趙偉國今 (19) 日指出,預估只要在五年時間,中國積體電路就能把腳跟站穩,預計 2028-2030 年左右,就能在全球三分天下的市場中佔有一席之地。趙偉國在出席...

東芝與威騰電子合資新晶圓廠開幕,9 月量產 96 層 3D NAND Flash
日本記憶體大場東芝記憶體與威騰電子於 19 日宣布,共同在日本三重縣四日市的 6 號晶圓廠舉行開幕儀式。該廠為新設先進半導體製造廠區,並設有記憶體研發中心。東芝記憶體是自 2017 年...

阿里宣布成立平頭哥半導體 明年4月發晶片
阿里巴巴19日在雲棲大會上,宣布成立平頭哥半導體有限公司,並於明年4月發布第一個神經網路晶片。平頭哥半導體有限公司,是中天微與達摩院晶片團隊整合而成,和達摩院一樣,平頭哥的...

國家集成電路基金丁文武:我國晶元產業存3方面差距
丁文武介紹,2017年中國集成電路銷售收入達到5441億元人民幣,同比增長24.8%。對我國集成電路產業的發展,國家政策支持巨大,包括從2000年的18號到2006年的4號文件,再到2014年的...

東芝記憶體社長堅持上市計劃 未受記憶體價格憂慮影響
東芝記憶體公司(Toshiba Memory Corp)社長成毛康雄對記憶體芯片價格下跌的憂慮置之一邊,周三再度確認公司計劃在兩三年內上市。東芝記憶體公司是全球第二大NAND閃存記憶體芯片生產...

群聯董座潘健成稱 NAND控制晶片迎接1x奈米時代 墊高進入門檻
快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片及儲存解決方案大廠群聯電子 (8299) 董事長潘健成19)日表示,「NAND Flash 控制晶片進入非常昂貴的 1x 奈米等級的晶圓製造階段、加計 3D NAND 驗證...

蘋果芯片的發展路徑預測
蘋果於近日召開了手機和手錶發布會。按照蘋果“一年新品,一年改良”的作風,在繼去年發布了引領風潮的iPhone X後,今年蘋果在發布會上發布的產品主要是去年的改良版本。雖然並沒有太...

環球晶:矽晶圓仍供不應求
環球晶董事長徐秀蘭昨(19)日表示,目前半導體矽晶圓仍供不應求。徐秀蘭坦承,美國下周起將對大陸總值2,000億美元商品,課徵10%關稅,環球晶確實有部分拋光矽晶圓出口到美國做成磊晶...

新iPhone拉貨延長 法人:台積電大立光頎邦受惠
蘋果日前推出三款iPhone新機亮相,iPhone XS Max 512GB再度攀高挑戰新高價達到1,299美元,市場接受度仍有待觀望,不過平價版iPhone XR出貨表現備受期待,法人預期10月起出貨比重將...