新聞快報:華邦南科新廠Q4動工;四川打造陸最大6吋晶片生產基地;聯電8吋廠 客戶加價搶產能 | 20180821

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第二季全球行動式記憶體產值再創新高,然下半年成長力道趨緩
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,第二季在Android陣營接續發表旗艦新機的帶動下,全球智慧型手機市場總生產數量季增近3%。由於高階機種主流搭載容量升至6GB...

華邦斥資203.67億元,南科新廠Q4動工
華邦電子將新建12吋廠,通過南科12吋晶圓廠興建計劃及購買設備,總金額203.67億元,預計第4季開始動土興建,預計於2020年完工試產。基於長期發展及營運所需,華邦17日董事會通過12吋...

四川打造陸最大6吋晶片生產基地
大陸知名晶片製造企業燕東微電子近期正式進軍四川,投資四川廣義微電子1.2億元人民幣(下同),將共同在當地遂寧經濟開發區建設大陸最大的6吋晶片生產基地,目標2020年達到月產能10萬...

聯電8吋廠 客戶加價搶產能
聯電8吋廠產能大爆滿,即便先前已啟動漲價,迄今仍無法滿足客戶需求,聯電只能「挑客戶、挑訂單」生產,不少客戶主動加價,只為了能取得充足的產能。由於8吋廠多數已折舊完畢,相關產能...

蘋果A13處理器 台積囊中物
繼德意志證券後,又一外資挺台積電奪下明年蘋果A13處理器訂單!麥格理證券半導體產業分析師廖光河指出,英特爾(Intel)10奈米製程延遲,台積電整合扇出型晶圓級封裝(InFO)建立高門...

世芯7奈米HPC應用晶片需求旺
近來隨著7奈米製程成熟,及HPC/AI晶片市場需求火熱,世芯電子屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設計案訂單。世芯設計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC晶片,日前已成功投片驗證成功...

聯發科將推出P80及P90兩款處理器,OPPO將成為首發廠商
2018年初,IC設計大廠聯發科發表新一代P60處理器,且號稱P60處理器的CPU和GPU兩方面性能均有70%提升,受到不少手機大廠青睞,包括OPPO、VIVO、魅族及小米等手機品牌商都有機種...

日月光大動作,環旭電子旗下全資孫公司併購歐洲EMS廠,拓展布局
半導體封測龍頭日月光旗下的環旭電子於20日宣布,環旭電子的全資孫公司環海電子,擬以人民幣7,800萬元(約新台幣3.47億元)的價格,收購歐洲電子專業代工製造服務(EMS)廠商Chung Hong...

三星電子:中國首度成為最大市場,華為居前五大客戶
韓聯社8月20日報導,2013年三星電子公司僅有18.5%的營收是來自中國。今年上半年,中國首度超越美洲大陸(註:營收占比為26%)成為三星電子最大市場、營收占比報32.7%,分別高於2014...

聯電臨時股東會通過子公司和艦科技赴中國A股上市案
晶圓代工大廠聯電20日舉行臨時股東會,會中通過子公司和艦科技申請在上海證券交易所A股上市一案。另外,也通過聯電董事長洪嘉聰兼任和艦科技董事長。不過,在會中,針對股東提問,聯...