新聞快報:高通推出驍龍670處理器;台灣光罩擬斥資2.93億元 收購觸控晶片廠 | 20180810

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高通推出驍龍670處理器,效能較前一代提升15%
各方焦點都關注高階行動處理發展之際,市場競爭最激烈的中階行動處理器市場開始有了變化。行動晶片大廠高通(Qualcomm)為提升中階行動處理器產品競爭力,台北時間8日晚間宣布正式...

英特爾人工智慧晶片業務 2017年營收突破10億美元
晶片巨擘英特爾(Intel)在2018年8月8日發表聲明稱,2017年該公司售出了10億美元人工智慧處理器晶片,這是全球第二大晶片製造商首次對外公開人工智慧處理器業務的營收狀況。由於PC市...

台灣光罩擬斥資2.93億元 收購觸控晶片廠
台灣光罩決定再次出手展開併購,將以新台幣2.93億元額度內,收購觸控面板控制晶片廠威達高科所有流通在外股權,每股收購價不高於11.5元。台灣光罩去年在波若威董事長吳國精接任新董事...

李強:把集成電路作為 打響「上海製造」的重點
上海市委書記李強8月9日下午專題調研半導體產業發展情況,實地察看集成電路企業,主持召開座談會深入了解產業發展態勢並聽取企業意見建議。李強指出,集成電路具有戰略性、基礎性,上...

聯電7月份營收創歷史新高,第3季營運展望呈現持平
晶圓代工大廠聯電公布7月份營收,營收金額達到新台幣143.49億元,較6月份增加7.37%,也較2017年同期增加12.21%,創單月新高紀錄。累計,聯電2018年前7個月的營收為906.98億元...

嘉楠耘智發表首款7奈米ASIC挖礦機晶片,挖礦獲利率高達92%
就在手機處理器廠商蘋果、華為、高通搶著首發7奈米處理器的同時,挖礦機ASIC晶片廠商也沒閒著!全球第二大礦機晶片廠商嘉楠耘智(Canaan Inc)8日正式發表了7奈米製程的ASIC晶片...

南茂Q3營運看俏,增資本支出擴產
封測大廠南茂昨(9)日召開線上法說,展望營運後市,公司預期手機相關應用需求強勁,下半年以驅動IC及金凸塊應用業務動能最強,且產能將持續吃緊,預期將帶動第三季營收優於第二季,毛...

高通遭重罰 與工研院5G合作案停擺近一年
美國晶片大廠高通(Qualcomm)因違反公平交易法,去年遭公平交易委員會重罰新台幣234億元,高通隨即停止與工研院5G合作,雙方合作案停擺近一年,至今依然尚未恢復。公平會宣布,明天上...

矽晶圓供不應求、SUMCO獲利飆;開始簽2021年以後長約
日本矽晶圓巨擘SUMCO 8日於日股盤後公布上季(2018年4-6月)財報:因12吋矽晶圓需求持續高於供給、配銷(allocation)狀況持續,加上8吋以下(含8吋)產品也在車用/產業/物聯網(IoT)用需求...

力旺Q3拚回溫,樂當8吋晶圓價漲受益者
力旺昨(9)日舉辦法人說明會,第二季因為智慧型手機市況不佳,衝擊營運落至全年谷底,力旺看好下半年營運將逐季轉好,另外,談及8吋晶圓嚴重缺貨漲價,力旺則為其中受益者,可增加權利金...