新聞快報:三星預計出售行動處理器給中國手機廠,包括中興通訊;2021年140層堆疊3D NAND Flash將推出 | 20180516

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三星預計出售行動處理器給中國手機廠,洽談對象包括中興通訊
根據 《路透社》 的報導,三星目前正在與幾家中國智慧型手機廠商協商行動處理器的供應問題。而這些智慧型手機廠商中,其中就包括了中興通訊。市場預估,一旦這樣供應協議成立,這將為三...

2021年140層堆疊3D NAND Flash將推出,容量也將翻倍增加
全球半導體材料及設備大廠應用材料公司,在目前舉行中的國際儲存研討會2018(IMW 2018)表示,2021年3D NAND Flash的堆疊層數將超過140層,且每一層厚度會不斷變薄,屆時將提供更大容量...

目標成為台積電前五大客戶,中國三大礦機之一嘉楠耘智擬香港掛牌
根據中國媒體報導,《路透社》 旗下IFR公布的訊息表示,中國三大比特幣採礦機生產商之一的「嘉楠耘智」,目前也正計劃隨著小米的腳步,準備到香港申請上市,估計最多將可籌資達到10億美元...

SEMI:第一季矽晶圓出貨量再創新高
SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋,創下自有記錄以來的季度...

殺記憶體金雞母取卵,東芝估年度淨利可跳增逾三成
東芝預期記憶體部門(TMC)若順利出售,本會計年度(截至2019年三月)的淨利有望跳增超過三成。據東芝周二表示,今年淨利有望成長到1.075兆日圓,對照去年的8,040億日圓,增幅達33.1%...

AMD Ryzen PRO處理器獲3大電腦商搭載
AMD昨日宣布業界推出搭載AMD Ryzen PRO處理器的系統,全球三大頂尖企業級PC OEM廠商推出眾多新款筆電與桌上型電腦,搭載內建Radeon Vega繪圖核心的Ryzen PRO處理器。AMD Ryzen PRO APU針對...

5年期120億元聯貸案,南茂與銀行團簽約
封測廠南茂為償還金融機構借款、充實營運資金,由合庫銀統籌主辦新台幣120億元5年期聯貸案,共獲11家銀行團熱烈支持及踴躍參貸,昨(15)日舉行簽約典禮,由南茂董事長鄭世杰與合庫金董...

世界先進產能滿到年底
車用電子及物聯網應用需求大爆發,8吋晶圓代工訂單能見度拉升,加上國際IDM大廠委外釋單生產持續,世界先進8吋產能持續緊俏,短期無法緩解,滿載狀態延續至年底,下半年營運逐季走強...

Flash供需短缺緩解,華泰營運可望逐步改善
封測廠華泰電子2018年首季淡季合併營收、本業虧損率分創近4年、近9年低點,但稅後虧損幅度收斂,每股虧損0.12元。展望後市,隨著上游NAND Flash晶圓生產良率好轉,產能逐步開出,公司預...

聯發科P60再添新夥伴,傳vivo X21i搭載
被聯發科視為第二季關鍵智慧型手機晶片產品的P60,又有最新合作夥伴傳出,那就是大陸智慧型手機品牌vivo傳出擬推出搭載P60的新機X21i,相關資料也已經在大陸公信部出現。Vivo今年首季...