新聞快報:矽晶圓供需缺口擴大;前战将牵线 联发科获小米大单;大陸IC設計業多空糾纏| 20180330

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台積電注意!三星先進封裝製程年底到位 誓搶蘋果單
去年底韓媒曾報導,南韓三星電子新任共同執行長金奇南上任後,秘密指示內部啟動「金奇南計畫」,開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fo-WLP)製程。最新消息指出,三星將位於天安的面板廠改為半...

矽晶圓供需缺口擴大
近期中美貿易戰的訊息占滿了媒體版面,事實上重複的報導與渲染不只讓市場更加情緒化,也容易掩蓋解析影響程度的理性思考。上周在全球投資瞭望的短文中表示,投資人需警戒,但暫時不必恐慌...

前战将牵线 联发科获小米大单
小米自去年下半年以来携手联发科进行P60晶片的新机研发计画,现在又传出将採用新晶片用于小米新机中,业界传出,其中关键就是现任小米產业投资部合伙人、前联发科共同营运长朱尚祖的居中牵...

大陸IC設計業多空糾纏
有鑑於大陸集成電路設計產業進入快速發展時期,由市場到核「芯」突破這一關卡不斷力求超越,全國包括北京、上海、深圳、南京、 杭州、西安、廈門等七個城市獲批「芯火」雙創基地(平台)建...

科技土豪紫光推遲行動晶片廠IPO
《日本經濟新聞》引述消息人士說法報導,中國紫光集團原本推動旗下行動晶片廠展訊銳迪科(Unigroup Spreadtrum & RDA)在今年IPO(首次公開發行)的計劃,看來將推遲到2019年底。紫光去年...

半導體業自救…聯電評估赴美設廠
大陸「中國製造2025」政策當中,半導體業是重點項目,隨著美國總統川普有意反制「中國製造2025」,市場高度關注未來中國官方對半導體產業政策,以及台積電、聯電等已赴中國投資設廠的台灣廠...

AI、IoT助威 爱普拚营运回神
利基型DRAM设计厂爱普(昨(29)日召开法人说明会,去年因提列库存跌价及匯兑损失,导致全年归属母公司税后净利年减38.0%达2.51亿元,每股净利降至3.58元。爱普董事长蔡国智表示,爱普今年...

小股東喊重掛牌 力晶:尚無時間表
力晶小股東昨日刊登大篇幅報紙廣告,要求推動該公司重新掛牌。該公司回應表示,努力的方向沒有差別,但目前還沒有上市時間表,力晶的財務、產品、策略,甚至是公司名稱,可能都需要調整...

高盛大降iPhone銷量預測
據美國財經媒體CNBC周四報導,高盛基於市場對蘋果iPhone需求減弱,下修今年前二季iPhone銷量預測,預估今年第一季的銷量為5,300萬支,第二季估計達4,030萬支,蘋果恐面臨4,000萬支保衛戰...