新聞快報:英特爾與美光在3D NAND 96層後終止合作%;大基金再募2千億人民幣| 20180302

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英特爾與美光在3D NAND 96層後終止合作,將各自尋找合作夥伴
英特爾與美光於2018年1月8日共同宣布,在完成第三代3D NAND Flash研發後,雙方將開啟各自的研發之路,雙方目前共同研發的第二代產品為64層3D NAND Flash,預計第三代將可堆疊96層,也意味著96...

挺半導體 大基金再募2千億人民幣
為扶持半導體業發展,大陸將再擴大投入國家資金。國家集成電路產業投資基金(大基金)昨(1)日傳出擬擴大募集二期基金,額度將達1,500億元人民幣(下同)至2千億元,連同首期的1,300億元,可...

紫光存儲首次實現中國自主品牌快閃記憶體產品全覆蓋
紫光存儲科技有限公司3月1日在北京宣布推出全系列高性能快閃記憶體產品,這標誌著中國自主品牌快閃記憶體產品首次實現從端到雲全覆蓋。紫光存儲此次重大發佈,產品覆蓋從移動終端存儲、PC筆...

引導基金頻頻「輸血」新三板集成電路企業有望做大
以「集成電路大基金」為代表的政府引導基金正以定增、協議轉讓等方式頻頻出手,入股集成電路產業鏈細分領域中的新三板企業,獲得助力的這些新三板企業迎來了發展良機。專注於為微電子集成電

半導體併購潮未歇 Microchip 83.5億美元併高森美
晶片製造商Microchip Technology周四表示,同意以約83.5億美元收購高森美(Microsemi),延續半導體業的併購潮。Microchip Technology周四宣布,將以每股68.78美元價格現金收購高森美...

小米下半年預計中國與香港上市,將成為全球最大上市案
根據《華爾街日報》引用知情人士的消息報導指出,中國政府目前希望讓其前預估市值最高的科技獨角獸企業──小米(Xiaomi)在中國上市。不過,小米目前的考慮是在中國及香港兩地同時上市,但...

華為智慧機會開車、駕駛保時捷趴趴走
去年底華為高調發布了麒麟970處理器,號稱是全球第一款人工智慧(AI)系統單晶片(SoC)。到底這款處理器有多厲害?華為做了試驗,宣稱麒麟970聰明到可以駕駛保時捷跑車趴趴走。CNET、BGR報導...

降低嵌入式系統處理器負荷!慧榮推出新繪圖晶片解決方案
為解決繪圖晶片過於損耗運算資源極好能的缺點,快閃記憶體控制晶片廠商慧榮(SIMO)於1日宣布推出新世代繪圖晶片解決方案SM768。此款內建慧榮獨家研發的內容自我調整技術(Content Adaptive...

突破高通專利障礙!三星研發六模modem、拚處理器銷量
三星電子突破高通佈下的專利地雷,成功研發出2G CDMA modem技術,未來三星行動處理器將支援所有通訊規格,有望刺激銷售,成為高通驍龍處理器的勁敵。韓媒etnews報導,三星具備3G和4G LTE的多數...

針對聯發科P60而來!高通宣布新推出驍龍700系列
行動處理器大廠高通(Qualcomm)於2月28日在MWC 2018上正式推出全新的驍龍700系列行動運算平台。高通指出,驍龍700系列行動運算平定位在高階800系列及中階600系列之間,並指出,在此之前僅在...

4年內晶片出貨可望倍增安謀營運展望執行長按讚
金融時報報導,英國晶片設計商安謀(ARM Holdings)執行長西格斯表示,半導體業近來興起的整併風潮不至於傷害公司業績成長,並預估未來4年內該公司設計的晶片出貨量可望倍增至1,000億顆...