TrendForce:2014~2016年eMMC主流地位不變,UFS要到2016年才有一席之地

根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示,自2013年下半年開始eMMC 4.5已開始大幅度地取代eMMC 4.41介面,成為智慧型手機和平板電腦內建儲存記憶體的主要規格。目前從各eMMC供應商和AP晶片廠商產品的規畫進度來看,預計自2014年下半年起,eMMC 5.0產品會開始放量,成為新一代的接班人。至於市場原先所預期的UFS介面,最快也要等到2016年才有機會占有一席之地。

eMMC 4.5與eMMC 4.41介面的最大差別在於,最大傳輸速度從104MB/s倍增至200MB/s水準。除了能更加充分發揮ONFI/Toggle等同步NAND Flash晶片的效能外,另一方面也更能滿足智慧型手機與平板電腦對於更高讀寫速度的需求。大多數NAND Flash原廠的eMMC 4.5產品,都是從2013年第一季起才陸續Design-in各家新一代智慧型手機與平板電腦的產品。因此,隨著各手機/平板電腦OEM廠商在2013年下半年開始推出相關新產品後,eMMC 4.5的出貨量才開始大幅度地取代eMMC 4.41成為市場的主流。...<閱讀全文>

聯發科(MTK)將於MWC發表最新產品Android3.5G晶片

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過去在中國市場以2G晶片搶占山寨機而風光一時的聯發科,在智慧型手機市場風起雲湧時,跌了一大跤,目前聯發科積極跟上智慧型手機市場的發展腳步,新產品Android3.5G解決方案預計將於今日(14日)MWC(世界移動通訊大會)正式亮相,這款晶片鎖定中國及其他新興市場,被市場視為能否重返榮耀的關鍵。

根據台灣工商時報報導,聯發科預計在MWC發表多款無線通訊解決方案,包括全新改版的支援2.5G手機晶片、支援2.75GAndroid2.1平台的MT6516及支援Android3.5GWCDMA晶片的MT6573。目前聯發科2.75G搭載Android 2.2 版的產品已於去年底開始出貨,Q1 將可望有大陸客戶進入量產,而3.5G和3.75G預計年中推出,聯發科在智慧型手機2.75G加3.75G預計全年出貨量可達1000 萬顆,其中以2.75G占5 成以上。...<閱讀全文>

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2011年手機市場焦點將轉向中低階智慧型手機

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智慧型手機從去年夯到現在,在2010年各大手機廠搶推高階智慧型手機後,高端市場版塊似乎底定,現在已有相關廠商將目標轉移到中低階市場,而戰端正從手機晶片業者開始,電信商中華電信也將部分焦點轉移到中低階手機市場,市場認為一旦搶得低階智慧型手機市場,就有機會在新一輪智慧型手機大戰中取得主導權。

2010年在智慧型手機市場大獲全勝的品牌商包括蘋果、宏達電和三星,其他廠商如摩托羅拉、諾基亞、LG、索愛、宏碁和華碩等品牌也陸續推高階機種,不過絕大部分的手機品牌仍以高階智慧型手機為主,中低階智慧型手機機種仍是少數,因此,已有手機晶片業者開始看準中低階智慧型手機市場成長性,著手開始研發相關產品,電信商也計畫推出中低階智慧型手機配套方案。...<閱讀全文>

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