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新聞快報:台積7奈米晶圓量產 加速度 | 201705018

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台積7奈米晶圓量產 加速度
商應材昨(17)日宣布成功運用鈷金屬材料取代銅,作為半導體先進製程中進行沉積製程的關鍵材料,且獲致導電性更佳和功耗更低、讓晶片體積更小等重大突破,讓摩爾定律得以延伸推...

SEMI:2017 年第一季矽晶圓出貨續創新高
SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第一季全球矽晶圓出貨面積,與2016年第四季相比呈現增長趨勢。2017年......<閱讀全文>

日月光、矽品合組控股公司案 再獲美國聯邦貿易委員會核准
封測大廠日月光與矽品共組控股公司一案,16日再獲美國聯邦貿易委員的確認函,表示已經結束調查2家公司的合作案,而且也認為無須採取任何後續作為。代表美方已經同意2家公司的結合...

賣晶片事業齟齬 日政府盼東芝與威騰合作
日本政府今天表示,它希望東芝(Toshiba Corp)與其合資夥伴威騰電子(Western Digital Corp)展開合作,並對兩者間不斷升高的齟齬可能會打亂東芝出售晶片事業表達憂心......<閱讀全文>

全球前十大IC設計公司第一季營收排名出爐,博通超越高通位居第一
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計指出,全球前十大IC設計業者2017年第一季的營收,除了聯詠科技的營收較2016年同期微幅滑落,其他大廠皆維持成長的態勢,不難看出今年...

已到聯發科上班 蔡力行職務是這個
IC設計廠聯發科6月15日將舉行股東會,董事長蔡明介在營業報告書中預告,未來將切入5G、車聯網、物聯網、VR/AR、工業4.0等5大潛力市場。由於聯發科延攬前中華電董事長長蔡明......<閱讀全文>

新聞快報:ARM、中資 中國設合資公司 | 201705015

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ARM、中資 中國設合資公司
中國推動半導體行業本土化邁出重要一步。晶片設計與軟體大廠ARM(安謀)與厚安創業基金昨(14)日簽署成立合資公司備忘錄,合資公司總部將設在深圳,由ARM提供晶片設計所需的...

蘋果晶片自行研發 意法轉攻智慧駕駛
由於蘋果有意降低對半導體供應商的依賴,並希望自行研發所需晶片,蘋果半導體供應商之一的意法半導體(STMicroelectronics)執行長波索提(Carlo Bozotti)表示,智慧手機只是......<閱讀全文>

東芝半導體出售案 擬延後第2輪競標
「日本經濟新聞」報導,有關東芝(Toshiba)要出售旗下半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory),原訂19日舉行的第2輪競標作業,東芝考慮延後。東芝記憶體的第1次...

填補高層真空,三星電子發布新人事案
南韓三星電子周四公布延宕許久的高層人事安排,指派手機事業行銷、中國業務和手機硬體開發團隊的新主管。三星電子表示,若持續拖延去年底延宕至今的高層人事調整,將有損三星的......<閱讀全文>

新聞快報: 邱慈雲退位 趙海軍 掌中芯國際 | 201705011

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邱慈雲退位 趙海軍 掌中芯國際
大陸晶圓代工龍頭中芯國際昨日宣布高階主管變動,原首席營運官趙海軍取代邱慈雲,出任中芯國際首席執行官一職。邱慈雲曾任職於台積電,是國內早期赴陸的半導體人才之一,在掌舵...

路透報導 鴻海下半年赴美建廠
路透10日引述消息人士的話報導,台灣鴻海集團赴美投資建廠一案預定今年下半年動工。鴻海則回覆路透表示,正與美國各級政府官員討論在美投資計畫,待所有協商討論完成後再公告......<閱讀全文>

台積電拚製程升級,通過資本預算380.73億元
台積電9日召開董事會,決議核准資本預算約新台幣380.73億元,主要因應製程升級並擴充先進製程產能,轉換部分邏輯製程產能為特殊製程產能,以及2017年第三季研發資本預算與經常...

增購新設備和碩發債募資240億元
和碩擴大資本支出,DMS業務今年資本支出4億美元(120億台幣),和碩預期第2季末到第3季將是消費電子需求旺季,筆電客戶新品也將推出,貢獻明顯,隨後通訊產品線業績助攻。為此......<閱讀全文>

 智慧型手機記憶體升級需求帶動,LPDDR4X成2017年行動式記憶體的供貨主流
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,為優化智慧型手機的作業系統流暢度,廠商不斷升級行動式記憶體版本。在三星、SK海力士及美光集團三大原廠的奈米製程轉......<閱讀全文>

慧榮總座:NAND Flash價格 下半年將微幅修正
NAND Flash價格漲勢強,不過廠商已經吃不消,NAND Flash控制IC大廠慧榮總經理苟嘉章預測,隨著下半年各大記憶體原廠64、72的3D堆疊層數產能穩定開出,位元供給數也可望增加,屆...

群聯3D NAND控制IC 搭東芝出貨
NAND Flash控制IC廠群聯宣布推出,搭載支援64層3D NAND技術SD 5.1 A1規範相容之MaxIOPS系列記憶卡控制IC,相較2D NAND版本速度快上兩倍,瞄準新一代高階智慧手機及平板等行動......<閱讀全文>

跟隨聯電腳步 矽品將砸13.5億在福建設廠
半導體封測廠矽品今日董事會通過將前進中國設新廠,新廠地點在晉江市內的福建省集成電路產業園區,緊鄰聯電集團旗下的晉華,預計投資金額將達4500萬美元,換算台幣13.5億元,至于...

第一季全球平板電腦出貨季衰退34.5%,蘋果新品銷售牽動第二季市場走向
全球市場研究機構TrendForce最新平板電腦出貨報告顯示,2017年第一季全球平板電腦出貨達3,195萬台,季衰退34.5%,與2016年同期相比則衰退9.3%,在傳統淡季來臨及需求持續不振......<閱讀全文>

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