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2017年下半年NAND Flash供貨吃緊,第4季缺貨情況更加劇
隨著時序進入下半年的傳統旺季時期,2017年上半年仍舊處於供需不平衡的NAND Flash預計還將會繼續漲價。尤其是暑假期間,學生對於新購機的需求提升,NAND Flash市場供應還會繼續吃緊,再加上...

力晶看好客戶需求,重啟生產NOR Flash
編碼型快閃記憶體(NOR Flash)市場供不應求,晶圓代工廠力晶宣布,重啟NOR Flash生產,因應客戶強勁需求。力晶表示,轉型晶圓代工廠之前,即曾先後投入NOR Flash與儲存型快閃記憶體(NAND......<閱讀全文>

三星將先於台積電引入EUV工藝,在先進工藝上贏得領先優勢
台積電因連續在14/16nmFinFET、10nm工藝上落後於三星,其急於在7nm工藝上取得領先優勢,宣布將在明年初量產7nm工藝,三星也在明年量產7nm工藝,不過後者明年就會引入EUV(極紫外光微影)技術...

東芝矽晶圓協商慢半拍?愛瘋用3D NAND傳落後三星2個月
華爾街日報(WSJ)日文版16日報導,NAND型快閃記憶體(Flash Memory)正迎來10年1度的需求熱潮,也造成作為原料的矽晶圓供應不足、當前庫存水準已滑落至歷史新低,各家半導體廠商紛紛加快腳步確...<閱讀全文>

三星衝市占,64層NAND快閃記憶體宣布量產
三星電子周四宣布,最新64層256GB V-NAND快閃記憶體已進入量產,與此同時,三星還將擴展包含伺服器、PC與行動裝置之儲存解決方案。64層V-NAND快閃記憶體用稱為第四代V-NAND晶片,韓國...

第三季伺服器DRAM合約價續揚,預估季增3%~8%
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,由於記憶體供應吃緊態勢尚未改變,今年第一季合約價上揚近四成,第二季合約價更進一步上揚約一成水位;放眼第三季,出貨至一......<閱讀全文>

格羅方德半導體深耕7奈米 推新製程技術暨ASIC平臺
GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)於今(14)日宣布,推出具7奈米領先性能的FinFET製程技術,其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求,其40%...

英特爾在印度投資52億 設研發中心
全球晶片大廠英特爾(Intel)昨天宣布,在印度投資110億盧比(新台幣近52億元)在印度班加羅爾設立研發中心,這個研發中心預計在未來18個月提供3000個工作機會。英特爾印度分公司總經理拉伊......<閱讀全文>

郭台銘考慮娶東芝後 在美設記憶體晶片廠
鴻海強攻東芝記憶體。日媒引述鴻海集團總裁郭台銘談話表示,若鴻海贏得東芝記憶體事業,考慮優先在美國設記憶體晶片廠,他並指出鴻海勝出的2大關鍵。日本經濟新聞和日經亞洲評論專訪郭台銘...

中國武漢新芯發生化學汙染,恐擴大Nor Flash缺口推升價格
根據外電報導,中國半導體大廠紫光集團旗下的半導體製造廠武漢新芯,因為發生廠區內的化學污染事件,雖然沒有導致人員的傷亡問題,但是卻造成生產製程上的污染,導致產品出現異常的狀況......<閱讀全文>

格羅方德於成都新建晶圓廠工程獲成都市政府1億美元投資
根據財經雜誌 《富比士(Forbes)》 的報導,全球第二大晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES,中國稱格芯)位於四川成都高新區西部園區的晶圓代工廠興建工程,目前已經獲得成都市政府1...

英特爾宣布將在2020年到2021年間量產7奈米製程
根據外電指出,半導體大廠英特爾(intel)在一項針對投資者的說明會中表示,他們將會在2020年量產 7 奈米製程處理器。這個時間點相較於競爭對手台積電、格羅方德、三星預計將在2018年量產......<閱讀全文>

新聞快報:聯發科金雞絡達 傳在陸IPO | 201706012

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聯發科金雞絡達 傳在陸IPO
聯發科已順利公開收購轉投資功率放大器(PA)廠絡達,將於7月納為子公司。市場傳出,聯發科正進行組織重組,擬將旗下物聯網(IoT)部門與絡達整併為新公司,並改於中國大陸登記並推動掛牌上市...

台積南亞科 有看頭
半導體廠台積電依舊是帶領業界擴大投資的指標企業;DRAM大廠南亞科也因製程推進至20奈米,今年資本支出仍居台半導體廠第二位;力成則因應收購美光日本廠和子公司,同步加大投資力度。台積電......<閱讀全文>

傳三星封測技術落後、7、8奈米擬外包
晶片製成微縮至10奈米以下,據傳三星電子缺乏相關封測技術,考慮把次世代Exynos晶片的後端製程外包。若真是如此,將提高三星晶圓代工成本。韓媒etnews 8日報導,業界消息透露,最近三星系統LSI部門找上美國和中

張忠謀:晶圓代工不是成熟產業
晶圓代工龍頭台積電昨(8)日舉行股東常會,董事長張忠謀在回應小股東提問時指出,半導體製程雖然持續微縮,但以平面2D製程來說,離物理極限還有8~10年,現在進入3D製程後可以延續相當多年,對半導體技術持續進步......<閱讀全文>

新聞快報:啟動裁員?聯發科駁斥傳言 | 20170608

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啟動裁員?聯發科駁斥傳言
IC設計龍頭聯發科新任共同執行長蔡力行甫上任,外界便傳出公司將分階段裁員3,000人。不過,聯發科對此發出嚴正聲明,公司並無大幅裁員計畫。蔡力行原訂7月1日接任聯發科共同執行長,不過已提前於6月1日上任。有...

東芝半導體花落誰家? 傳下周四揭曉
路透引述兩位消息人士的話說,日本東芝總公司預定下周四15日召開董事會,選出記憶晶片事業的最後買家,目前是以美國通信晶片大廠博通(BROADCOM)與美國私募基金Silver Lakes這組人馬的呼聲最高。報導指出,東芝已......<閱讀全文>

中國商務部審查動作持續,日月光矽品合併案再重新遞件申請
半導體封測大廠日月光6日公告指出,該公司與矽品合組控股公司的結合案,由於中國商務部以需要更多時間進行審查,使得日月光針對商務部的要求,先撤回原先遞案,並同時重新送件申請立案...

搶親東芝半導體博通先馳得點
雖然鴻海有意結合蘋果及亞馬遜資金競標日本東芝半導體事業,但未料半途卻殺出程咬金。日媒報導,拿下全球最大IC設計廠寶座的博通(Broadcom),已獲得東芝的獨家議約權,業界認為,博通......<閱讀全文>

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