SK 海力士NAND新廠下季投產
這座新廠將專注於製造NAND快閃記憶體,以改善SK海力士過去注重在DRAM的事業結構。雖然SK海力士在DRAM市場上擁有全球第二大市占率,但在NAND…

旺宏東芝侵權官司和解,旺宏可獲4000 萬美元 
旺宏民國106 年3 月向美國國際貿易委員會(ITC)及南加州法院提起訴訟,控告東芝及其關係企業製造或販售的產品,侵害旺宏儲存型快閃記憶體(NAND Flash)與…...<閱讀全文>

DRAM需求放緩南亞科Q3營收未能續創高寫單季營收次高
DRAM 大廠南亞科(2408-TW) 3日公布9 月自結營收79.79 億元,月減3.08%,較去年同期增加71.81%;第3 季合併營收243.75 億元,受到需求放緩影響…...<閱讀全文>

三星電子Q3獲利估將創紀錄但可能就此觸頂
《路透》報導,由於DRAM晶片價格大漲,對於以DRAM作為主力商品的三星電子來說是項大利多,加上自身生產良率提高、來自數據中心的需求增加…

SK 海力士南韓M15 工廠4 日落成,未來將衝刺NAND Flash 市場
M15 工廠落成,也代表著SK 海力士對DRAM 的依賴可逐步減少。2017 全年,DRAM 占公司營業利益90%,2018 年第2 季 SK 海力士在全球DRAM 市場排名第二…...<閱讀全文>

華邦電子3350億建12吋晶圓廠10/3動土!正式進駐路竹科學園區
華邦電子董事長焦佑鈞係在去年9月25日在高市府宣布進駐南科高雄路竹科學園區,華邦電擁有DRAM自主研發能力,焦佑鈞表示,本次投資案預期在未來15年…

美媒報導:台灣高科技業面臨來自大陸的挑戰
儘管川普政府說服國會取消了對中興的禁售令,大陸雄心勃勃的產業計劃「中國 ... 新竹科學工業園區管理局局長王永壯向美國之音介紹了台灣半導體產業的成長歷程…...<閱讀全文>

鴻海與濟南政府共籌產業基金,將建6 家半導體公司
不過富士康與中國地方政府的合作其實遠不只如此,在去年底就成立了一個S 次集團,專為主導半導體事業,將進軍晶圓設備、封測、IC 設計與服務等領域…

夏普完成收購東芝電腦事業
鴻海集團收購的日本企業夏普今(1)日宣布完成收購日本東芝公司的電腦事業。夏普過去曾推出過電腦品牌「Mebius」,但在2010年退出市場,將透過這次收購重新再戰…...<閱讀全文>

富士康拚半導體 濟南建產業基金
富士康科技集團昨(28)日與山東濟南市政府簽約,共同籌建濟南富傑產業基金,基金規模高達37.5億元人民幣(下同),主要投資於富士康集團現有半導體產業項目,富士康先期將促成1家高...

聯發科將出脫匯頂科技股票,完成後將挹注新台幣約 27 億元
IC設計大廠聯發科在 28 日晚間代子公司匯發國際公告指出,公司將在 10 月 29 日至 2019 年 4 月 27 日之間,適時處分轉投資之中國指紋辨識大廠匯頂科技的股票,預計處分的數量為 913.82 萬......<閱讀全文>

英特爾處理器缺貨潮衝擊個人電腦產業,預計 2019 年下半年才能解決
針對處理器大廠英特爾(intel)因 14 奈米產能缺貨,對處理器市場供應造成衝擊,以至於影響整體個人電腦市場市況的問題,法人表示,英特爾 14 奈米處理器缺貨的情況比想像中嚴重,預計...

安謀發表7奈米自駕等級晶片、相關應用2020年上路
Thomson Reuters報導,軟銀集團(Softbank)旗下晶片開發公司安謀(ARM)9月26日發表車用強化(Automotive Enhanced, AE)應用處理器「Cortex-A76AE」。報導指出,內建這款自主駕駛等級......<閱讀全文>

英特爾中國大連第2 期NAND Flash 工廠投產,將生產96 層堆疊產品
處理器大廠英特爾(Intel)在2015 年宣佈,其總投資55 億美元的中國大連的Fab 68 晶圓廠第2 期工程改造為NAND Flash 快閃記憶體工廠之後,現在宣佈已經正式 ...

力成研發FOPLP攻SiP商機,新廠月產能估達5萬片
記憶體封測廠力成(6239)昨(25)日舉行竹科三廠動土典禮,並首次對外發表面板級扇出型封裝(FOPLP)技術。董事長蔡篤恭及新廠廠長張家彰表示,新廠將有4層作為 ......<閱讀全文>

供過於求加上旺季不旺,DRAM 第四季合約價跌幅恐擴大至 5%
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,時序進入 9 月下旬,正值各家廠商議定第四季合約價的關鍵時機,但受到位元產出持續增加,以及旺季需求並未明顯增溫的影...

放棄先進製程不是死路,格羅方德指成熟製程仍大有市場發展
8 月底,全球第二大晶圓代工廠 Globalfoundries(GF)宣佈退出 7 奈米及以下先進製程的研發與投資,這是繼聯電之後,第二家宣布放棄 10 奈米以下製程的半導體公司。雖然放棄 7 奈米及以下......<閱讀全文>

新iPhone拆解:部件來自英特爾東芝 高通三星已出局
在新手機現身之後,有兩家公司已經對iPhone Xs和Xs MAX進行了拆解研究,並表示蘋果公司的最新款iPhone使用了英特爾與東芝等公司生產的零部件產品。這兩款產品是對iPhone品牌推出10周...

台星科、星科金朋和解,採購合約延長2年
封測廠台星科宣布與星科金朋(STATS ChipPAC)達成和解,雙方同意延長合作契約2年,星科金朋第4合約年度將以優惠價優先向台星科採購,台星科則將不向星科金朋求償第3合約年度未足額......<閱讀全文>

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