上海集成電路設計產業園揭牌
11月28日上午,上海集成電路設計產業園正式揭牌,上海市政府與紫光集團有限公司簽署戰略合作框架協議。紫光集團有限公司、上海韋爾半導體股份有限公司、北京兆易創新科技股份有限公司...

x86 伺服器解決方案仍為主流,超微 7 奈米平台有助推升市占
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,今年 x86 解決方案仍為伺服器晶片市場主流,兩大主導廠商之一的英特爾因產品定位較完善,使用規模仍居冠,2018 年市占達......<閱讀全文>

Cadence 宣布以三星 7LPP 製程生產 GDDR6 IP 晶片成功流片
根據國外媒體《AnandTech》報導,在人工智慧、自駕車需求越來越大的情況下,顯示卡記憶體的發展也越來越積極。日前,益華電腦科技(Cadence)宣布,已成功在三星 7LPP 製程技術成...

摩爾定律減緩,AMD 暗示未來處理器效能提升不明顯
日前,處理器大廠AMD技術長Mark Papermaste 接受國外媒體採訪時表示,因摩爾定律發展正在減緩,且半導體製程也更昂貴的情況下,無法以過去的頻率提升。外界解讀成Mark Papermaste......<閱讀全文>

蘋果 A13 處理器由台積電 7 奈米+打造,向多核心 CPU 與 GPU 發展
根據外媒指出,市場傳出針對 2019 年即將推出的新款 iPhone,目前蘋果正在研發其專用行動處理器 A13,目前的代號稱之為「Lightning」,內部型號 T8030。報導根據消息人士的資訊表示...

聯發科Helio P80明年初投片 供應鏈台積電、京元電、日月光受惠
半導體業界傳出,手機晶片大廠聯發科可望在 2019 年初進行新款晶片 Helio P80 的投片,其供應鏈包括:在晶圓代工廠台積電採十二奈米製程投片,並於京元電進行測試,於日月光進行封裝......<閱讀全文>

院士稱「晶元之爭」就是材料之爭
「新材料是製造業和武器裝備高質量發展的前提。近幾年來,我國材料科技發展迅速,但高水平材料產業化有待進一步發展,高端材料的技術壁壘日趨呈現。」在近日舉行的中科院深圳先進技術...

聯發科P80將問世 搶OPPO大單
聯發科當前主打的中高階手機晶片Helio P80系列即將問世。業界傳出,聯發科P80由於晶片架構進化,效能相較P60明顯成長,人工智慧(AI)效能勝過華為麒麟980晶片,甚至直逼高通將於今年......<閱讀全文>

記憶體景氣將反轉?SK 海力士加強晶圓代工業務發展
根據南韓媒體報導,記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 透過子公司 SK Hynix System IC (SK海力士系統IC),向中國無錫晶圓代工事業再融資 1,000 萬美元,而資金的用途將視廠房興建的...

台積電 7 奈米 2019 年拚上百流片,持續衝刺業績
受惠於 7 奈米製程需求的不斷成長,晶圓代工龍頭台積電在 2018 年第 3 季創下新台幣 2,603.5 億元,較第 2 季成長 3.3%,也較 2017 年同期增加 11.6% 的亮麗成績之後,預計在第 4 季還能持......<閱讀全文>

2018 年第三季全球前十大 IC 設計公司營收排名出爐,僅高通微幅衰退
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2018 年第三季營收及排名出爐,受惠於網通、資料中心、車用領域與消費性電子的成長動能,大多數 IC 設計業者的...

漢唐在手訂單248億元 年增逾4成
無塵室廠漢唐接單暢旺,至10月在手訂單高達新台幣248.17億元,較去年同期高出71億元,增幅超過4成水準,將有助漢唐未來營運維持強勁動能。漢唐在台灣、中國大陸與新加坡三地接單暢旺......<閱讀全文>

新聞快報:旺宏拚製程微縮營運轉佳| 20181121

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中國開始半導體「自力更生」之路
涉足最尖端的三維  NAND  記憶卡的長江存儲、涉足移動型  DRAM  的合肥長鑫、涉足家電用的普及型  DRAM  的福建省晉華積體電路投入1兆日元以上 ......<閱讀全文>

旺季不旺,第三季 NAND Flash 品牌商營收季增幅僅 4.4%
據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,隨著 64 / 72 層 3D NAND 生產良率漸趨成熟及供給持續增加,第三季 NAND Flash 供給穩定成長,但需求面受中美貿易戰...

IBM高階訂單 台積電有望拿下
日經新聞引述供應鏈消息人士的話報導,台積電有望取得IBM的高階伺服器晶片訂單,進一步成為英特爾在高價值資料中心市場的強大挑戰者。台積電昨(19)日不對個別客戶訂單動向做任何評......<閱讀全文>

蘋果強攻無線通訊晶片設計 挖角動作不停歇
蘋果傳積極布局無線通訊晶片設計。外媒報導,蘋果在高通總部所在地招募無線通訊元件設計人才,挖角意味濃厚。蘋果也積極招攬人才布局其他半導體晶片領域。彭博和Appleinsider報導,蘋...

緯創砸6億 印度建新廠
緯創在印度建置新廠取得建地,15日公告其取得之租地委建新廠的金額為14.78餘億盧比,約合新台幣6.34億元,地點同樣位於卡納塔克邦內的班加羅爾。預計新廠將於明年上半年完成,屆時將......<閱讀全文>

第三季 DRAM 產值再創新高,然原廠獲利能力恐已觸頂
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2018 年第三季 DRAM 整體產業營收較上季成長 9%,再創歷史新高。觀察各產品別的報價走勢,除了繪圖...

投資225.8億 聚力成半導體重慶奠基
聚力成半導體有限公司奠基儀式,13日在重慶大足高新區舉行,該項目以研發、生產全球半導體領域前沿的氮化鎵外延片、晶片為主,這項投資人民幣50億元(新台幣225.8億元)的高科技晶片......<閱讀全文>

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