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TrendForce: 全球DRAM產能吃緊,第三季行動式記憶體合約價止跌走穩
 
全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示,第三季行動式記憶體價格與前季相較相對持穩,所有產品線的跌幅皆落在5%以內,其中大部分的智慧型手機廠甚至在第三季的採購價格與前季完全相同,在行動式記憶體連續跌價超過兩年的前例看來,今年受旺季需求支撐所呈現的價格持平走勢相當難得,DRAM廠在該領域的獲利持續向上攀升。 
 
DRAMeXChange研究協理吳雅婷表示,智慧型手機仍是第二季最大的需求來源,其中由於正值中國地區3G轉4G TD-LTE系統,以及高通最新4G主流晶片MSM8916的平台開發時期,帶動行動式記憶體的需求大增。由於蘋果新款iPhone即將在第三季發表,螢幕尺寸的擴大使消費者關注度持續攀升,雖然4.7吋與5.5吋新機的單機搭載容量依然維持僅1GB LPDDR3,仍有效消耗可觀的行動式記憶體產能,造成目前供貨稍微吃緊的市況。 
 

TrendForce:1Q14全球行動式記憶體營收排名異動,美光搶下市占第二寶座

全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange指出,全球行動式記憶體總營收在1Q14達29.15億美元,占DRAM總產值的29.3%,較上一個季度(4Q13)的34.3%下降。行動式記憶體的平均銷售單價在第一季僅微幅下調約5%,跌幅已經趨緩。所以該領域產值的下降主因在於SK海力士無錫廠產能恢復主要貢獻在標準型記憶體領域,導致行動式記憶體產值相對縮減所致。

綜觀各家DRAM廠在行動式記憶體的排名,除了三星半導體依然穩居市占龍頭外,美光於首季在行動式記憶體的市占超過SK海力士,但兩家市占差異僅1.7%。受惠於來自爾必達的貢獻,美光在行動式記憶體市占的份額可望逐季拉大;而SK海力士在獲利考量下仍維持相當比重的在標準型記憶體產出,導致營收市占排名產生變化。

展望下一個季度(2Q14),隨著需求端逐步走入旺季,全球智慧型手機出貨季成長可望達到8.6%(289.9M),預計行動式記憶體產出也會隨需求的拉抬而增加。再者,由於目前該市場呈現微幅供貨吃緊狀態,導致平均銷售單價欲跌不易,平均銷售單價(ASP)在該季僅有3~5%的跌幅。行動式記憶體總產值將有機會在第二季再度上揚。...<閱讀全文>

TrendForce: 淡季因素加供貨充裕,第一季上半行動式記憶體合約價普遍下滑

全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示,受到通路庫存壓力以及3月份將發表智慧型手機新機種兩大因素影響下,1月份行動式記憶體合約價格下跌幅度擴大,落在5~10%之間。其中一線廠商單晶片封裝(Discrete)記憶體產品合約價格下跌幅度為5~10%,LPDDR1則因智慧型手機市場主流應用已經轉移至LPDDR2以及LPDDR3,導致需求大幅減少,合約價格跌幅更進一步擴大。

多晶片封裝記憶體(MCP&eMCP)產品合約價則因NAND Flash報價走弱而有較大幅度的修正空間,下跌幅度根據不同容量約落在5~20%之間。三星主推的TLC的eMCP在報價上則更加積極,相較MLC的產品價格價差均在5%以上。因此除了原有二線客戶使用外,為了爭取成本上的優勢,一線大廠也開始跟進應用於中低階機種,出貨量已經明顯增加。...<閱讀全文>

TrendForce:多晶片封裝記憶體市場供貨吃緊,將衝擊中國手機品牌廠出貨量

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查,全球智慧型手機出貨量持續放大,2013年第一季全球智慧型手機出貨量預估為兩億1,000萬台,傳統淡季下相較去年第四季仍有9.4%的成長。其中三星智慧型手機銷售成績在今年第一季表現搶眼,預估第一季出貨量將接近6,500萬支,在中國智慧型手機市場銷售成績仍蟬聯第一。三星自家手機需求大增已造成多晶片封裝記憶體(eMCP)出現供應吃緊的情況,由於中國手機品牌廠商大舉採用搭載eMCP方案的聯發科晶片進行設計開發,推估三星供貨減少將連帶影響中國廠商智慧手機出貨進度。...<閱讀全文>

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