TrendForce:第二季eMMC/UFS價格跌幅加深,下半年隨旺季需求價格回穩

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TrendForce:第二季eMMC/UFS價格跌幅加深,下半年隨旺季需求價格回穩
 
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,儘管智慧型手機、筆記型電腦等需求在工作天數回復下較第一季有所提升,但仍無法抵銷3D NAND Flash產能增加及良率改善所帶動供給的成長,使得供應商面對較高的庫存壓力,不得不進一步向下調整價格。
 
DRAMeXchange指出,為了增加中高階以上智慧型手機的儲存搭載容量,供應商放大在高容量UFS(128/256GB)的價格修正幅度,藉以吸引原本搭載64/128GB eMMC/UFS的機型提升搭載容量。整體而言,eMMC合約價第二季跌幅為0-5%,UFS跌幅則擴大至5-15%。
 
展望第三季eMMC/UFS價格走勢,DRAMeXchange表示,儘管NAND Flash供給位元成長將高於第二季,但是在需求面有傳統旺季以及蘋果新機的備貨需求雙重加持下,市場供需仍將趨緊,價格跌幅預估將收斂至5%以內,至於第四季價格走勢,我們仍維持價格持穩的看法,惟價格震盪幅度仍須觀察Apple iPhone新機的銷售狀況。
 
針對產品趨勢,DRAMeXchange分析,由於高通、聯發科等晶片大廠在中階以上AP皆已支援UFS,供應商方面也已有三星、SK海力士、東芝、美光等,UFS在高階以上手機的搭載已有相當規模,但在中高階甚至中階手機的滲透仍然欲振乏力。
 
由於中階手機主要採用eMCP,因此uMCP取代eMCP的速度將扮演UFS規格滲透率提升的關鍵角色,然而因需求尚不明朗,AP廠商推動態度消極、支援度仍然不足,加上使用者對規格提升的差異感受甚微,導致各手機OEM轉換至uMCP規格的意願不高,也使得供應商產品開發時程更為緩慢。
 
不過,隨著各大廠都正積極布局5G技術,將提升對手機產品效能的需求,下半年起將有更多AP產品加入支援uMCP,部分也將應用於中階機型,預估UFS的搭載比率在未來一到兩年內將呈現較顯著的成長。