TrendForce:手機及伺服器供需缺口擴大,第三季NAND Flash品牌商營收季增14.3%

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TrendForce:手機及伺服器供需缺口擴大,第三季NAND Flash品牌商營收季增14.3%
 
TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新報告指出,受傳統旺季、智慧型手機以及伺服器及資料中心對SSD需求拉升等因素影響,今年第三季度整體NAND Flash供需缺口較第二季擴大,但因價格已經歷長時間連續調漲,導致價格已近各OEM廠接受的上限,各產品線合約價在第三季增幅侷限在0-6%。
 
觀察第四季,各項終端需求除智慧型手機需求外,並沒有特別突出的成長,加上64/72層3D-NAND紛紛投入量產,並已優先應用於SSD產品線中,使得市場逐漸往供需平衡方向改變,各產品線價格呈現持平到小漲的趨勢。預期各NAND Flash廠在價格仍處高點的情形下,第四季營收表現將可持續維持高檔。預期2018年後,隨著64/72層3D-NAND發展逐漸成熟,上半年進入淡季循環後,市場局勢將轉為供過於求。
 
 
三星電子(Samsung)
 
三星在第三季得益於伺服器端及智慧型手機廠商發表新旗艦機,對高容量應用的強勁需求,反應在位元出貨量達雙位數的成長,並使營業利益率來到新高點,營收更較前季成長19.5%,來到56.2億美元。
 
從製程及產能分析,三星64層NAND Flash自第三季開始量產以來,已經開始應用在行動裝置需求及SSD上,並將逐漸擴大應用產品,預期整體3D-NAND的投片比重在年底將突破50%。值得觀察的是,三星內部正在檢討NAND Flash持續擴張與DRAM產能分配的必要性,並研議將部分平澤廠二樓的空間挪作生產DRAM用,這將可能使得NAND Flash未來更容易回歸到供不應求的市場狀況,有利於三星未來的市場策略。
 
SK海力士(SK Hynix)
 
第三季受惠於傳統旺季效應、iPhone 8/X新機以及中國品牌手機需求等主要動能帶領,SK海力士整體位元出貨量第三季增幅達16%,但在容量推升的趨勢影響下,致平均銷售單價小幅下跌3%,第三季SK海力士營收達到15億美元,相較前一季成長高達15.4%。
 
觀察海力士未來產能規劃,SK海力士繼續專注在48/72層 3D-NAND產能的擴張當中,並在第四季將72層3D-NAND導入量產,成為2018年的成長主力。
 
東芝半導體(Toshiba)
 
第三季度在供需缺口擴大之下,東芝受益於智慧型手機需求躍升以及SSD搭載率提升的因素,並專注於蘋果新機的供給上,其位元出貨量大幅提升,儘管因產品配置的改變造成平均銷售單價小幅下滑,東芝的營收仍較上季大幅成長18.1%,達到27.4億美元的水準。
 
在製程技術上,在64層3D-NAND Flash正式於第三季量產後,東芝持續致力提升其良率及投產量, 2017年底東芝的3D-NAND的投片比重將達整體投片的30%,預期2018年底上看50%。
 
威騰電子(Western Digital)
 
第三季在傳統旺季效應及NAND Flash市場持續處於短缺之下,使得威騰在消費性裝置有相當成長,另一方面,零售業務則受惠於收購SanDisk品牌的加持,並運用原有威騰品牌產品線提供市場多元選擇。但由於產品組合逐漸轉往高容量,導致平均銷售單價略微下滑,整體營收達25.2億美元,季增8.9%。
 
從製程面觀察,64層3D-NAND在與東芝的努力之下逐漸成熟,應用該製程NAND Flash的SSD已於第三季進入量產,並送交各大OEM廠進行測試,預計64層3D-NAND將陸續導入行動裝置應用中。
 
美光(Micron)
 
受惠於高度成長的SSD、行動裝置等需求,加上市場持續維持在供不應求的狀況下,使得NAND Flash相關產品營收達18.4億美元,季增7.7%。在製程技術上,美光與英特爾合資公司(IMF)挹注大量心力在3D-NAND的研發及應用,在32層3D-NAND產出良率已相當成熟,64層3D-NAND也已投入量產並穩定提升良率。
 
英特爾(Intel)
 
在企業級SSD需求持續的帶動下,英特爾第三季度的營收達到8.9億美元,相較上一季小幅成長2%,在產品配置大幅不變的狀況下,平均銷售單價大致持平,位元出貨量則呈現小幅成長,整體產品線已轉為3D-NAND為主。
 
在產品規劃上,英特爾的發展依舊以SSD為主,並占其90%以上比重,3D-XPoint相關應用由於才剛起步,且價格仍處高點,採用者仍然不多,未來仍需觀察其價格走勢及美光的相關應用是否能夠順利推出,才有機會獲得更多OEM客戶採用。而企業級SSD部分,在客戶陸續轉往Purley平台後,PCIe介面轉趨主流,英特爾並率先在企業級SSD中導入64層3D-NAND,且持續透過與客戶簽訂長期合約保障未來營收成長。
 

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