TrendForce:3D-NAND Flash第三季產出比重將突破50%大關,正式成為主流製程

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TrendForce:3D-NAND Flash第三季產出比重將突破50%大關,正式成為主流製程
 
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,隨著下半年各家原廠最新64層堆疊的3D-NAND Flash產能開出,在三星及美光等領頭羊帶領下,預估第三季3D-NAND Flash產出比重將正式超越50%,成為 NAND Flash市場的主流製程,此外,由於新一代iPhone的備貨需求將至,SSD應用需求也穩健成長,預估下半年整體NAND Flash市場仍維持供需較為吃緊的態勢。
 
DRAMeXchange指出,從供給面來看,各家原廠3D-NAND Flash新增的產能逐漸增加,後續觀察的重點將在良率提升的速度及導入eMMC與SSD等各項OEM的產品的速度,同時,整體NAND Flash供貨吃緊的態勢,也取決於下半年新一代iPhone需求的強弱而定。
 
三星、美光3D-NAND Flash產出比重已逾50%,SK海力士衝刺72層產品
 
從各家進度來看,三星依舊維持3D-NAND Flash競賽的領先地位,48層堆疊的3D-NAND Flash已廣泛應用在企業級固態硬碟、消費級固態硬碟和行動式NAND Flash裝置上,且三星憑藉著較佳的性價比快速囊括市占率。現在,三星平澤廠機台裝機已告完畢,預計將從七月起正式生產最新64層的3D-NAND Flash。
 
東芝與威騰電子陣營部分,雖然之前已有48層堆疊的3D-NAND Flash,但整體發展重點仍在64層堆疊的產品上,預計最快於五月底開始送樣測試,下半年可望順利量產。
 
美光目前3D-NAND Flash產出比重也超越50%,僅次於第一名的三星,目前其32層堆疊的3D-NAND Flash不僅為各大模組廠的主要用料,美光品牌的固態硬碟出貨也十分暢旺。
 
SK海力士繼之前36層與48層之後,日前也宣布直接推出72層的3D-NAND Flash產品,預期下半年量產後可快速拉近與領先集團的距離。
 

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