2013年 ≦3mm超薄筆電面板出貨比例上看15%

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2013年PC大廠寄望Ultrabook及Windows 8能夠帶來新一波換機效應,走出2012年低迷谷底。根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門WitsView觀察,Ultrabook及Ultra-like筆電的推出說明了各家追求產品輕薄的方向確立,進一步加速面板薄型化以及eDP介面導入的態勢。

根據Intel的建議,2013年Ultrabook面板厚度須<2.8mm,而3.0mm將會是明年面板廠產品開發主流,只會有少數超薄產品能做到2.0mm,主要仍受限於生產良率與成本的考量。薄型化趨勢銳不可檔,WitsView預估3.6mm Slim-type面板的出貨比例將從2012年的32%躍升到2013年的50%,仍為市場大宗,而≤3.0mm的Ultra-slim面板的比例則將有機會從2012年的7%成長至2013年的15%,相反的,傳統5.2mm Wedge-type的面板出貨將下滑至5成以下,僅約35%。

隨著面板解析度提高與薄化需求增加,加上Intel宣布2013年開始不再支援LVDS介面的情況下,各家在eDP (Embedded DisplayPort)的採用態度也趨於積極。在面板解析度提高的情況下,eDP的高傳輸量可有效減少面板連接主機板間的線材,有助於NB機殼開孔(Hinge)的薄化設計。eDP 1.3最新版本包括了更高的傳輸速率以及PSR(Power Self Refresh)功能,目前多數機種都在eDP 1.2版以下,eDP1.3版將在2013年上半年開始有新機種推出。

此外,根據WitsView的觀察,廣視角NB面板同樣出現在2013年面板廠的重點開發計畫中,但過往NB的視角多設定在45º/45º /15º /35º(L/R/U/D),原因除了NB多為個人使用之外也考慮到隱私問題,雖然廣視角也是Ultrabook推廣的規格,但不具備觸控功能的Ultrabook是否有廣視角的需要是2013年值得觀察的部分。

圖、2013年超薄筆電面板出貨比重預估

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