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新聞快報:8吋晶圓代工旺到10月;應用材料台南製造中心新廠17日動土 | 20170717 2017-07-17
新聞快報:台積電擺脫2017上半年連兩季衰退;環宇1300萬美元收購D-Tech | 20170714 2017-07-14
新聞快報:劍指台積!三星:今年超車聯電、晉身晶圓代工二哥 | 20170713 2017-07-13
新聞快報:上海復旦微電子下單格羅方德22奈米製程 | 20170712 2017-07-12
新聞快報:延續摩爾定律?MIT團隊研發出三維晶片設計 | 20170711 2017-07-11
新聞快報:南亞科林口廠區6日傳電力降壓,影響產能約1K至2K | 20170710 2017-07-10
新聞快報:台灣IC設計需持續整併 | 20170707 2017-07-07
新聞快報:台灣IC設計需持續整併 | 20170707 2017-07-07
新聞快報:美光晶圓科技意外預估將影響全球DRAM產能5.5% | 20170706 2017-07-06
新聞快報:美光華亞科廠逾半晶圓報廢!DRAM供貨吃緊雪上加霜? | 20170705 2017-07-05
新聞快報:眾創眾聯搶佔第三代半導體戰略高地 | 20170704 2017-07-04
新聞快報:Western Digital推出96層3D NAND;長電科技擬3.5億元增資芯鑫租賃 | 20170703 2017-07-03
新聞快報:東芝明年量產96層3D NAND;料DRAM價飆4成、NAND市值破高 | 20170630 2017-06-30
新聞快報:力晶合肥12吋晶圓廠正式啟用!2018年Q2進入量產逐步拉升產能 | 201706029 2017-06-29
新聞快報:DRAM均價Q3再漲5%;通富微電70億封測項目落戶海滄 | 201706027 2017-06-27
新聞快報:紫光:未與Imagination進行任何談判 | 201706026 2017-06-26
新聞快報:NOR Flash供應不足各廠商積極擴產,第3季仍將持續上漲2成 | 201706023 2017-06-23
新聞快報:東芝宣布優先出售記憶體給日美聯盟,長期產能與技術將可望挑戰三星 | 201706022 2017-06-22
新聞快報:半導體淮陰貢獻譜新篇:淮安德科碼主廠房封頂 | 201706021 2017-06-21
新聞快報:2017年下半年NAND Flash供貨吃緊,第4季缺貨情況更加劇 | 201706020 2017-06-20
新聞快報:三星將先於台積電引入EUV工藝,在先進工藝上贏得領先優勢 | 201706019 2017-06-19
新聞快報:第三季伺服器DRAM合約價續揚,預估季增3%~8% | 201706016 2017-06-16
新聞快報:格羅方德半導體深耕7奈米;英特爾在印度設研發中心 | 201706015 2017-06-15
新聞快報:華邦電希望新廠落腳台灣高雄路竹,第3季底作最後決定 | 201706014 2017-06-14
新聞快報:格羅方德於成都新建晶圓廠工程獲成都市政府1億美元投資 | 201706013 2017-06-13
新聞快報:聯發科金雞絡達 傳在陸IPO | 201706012 2017-06-12
新聞快報:傳三星封測技術落後、7、8奈米擬外包 | 20170609 2017-06-09
新聞快報:啟動裁員?聯發科駁斥傳言 | 20170608 2017-06-08
新聞快報:中國商務部審查動作持續,日月光矽品合併案再重新遞件申請 | 20170607 2017-06-07
新聞快報:狠甩英特爾,三星聯合IBM開發出首款5奈米製程晶片 | 20170606 2017-06-06