所有產業新聞
新聞快報:眾創眾聯搶佔第三代半導體戰略高地 | 20170704 2017-07-04
新聞快報:Western Digital推出96層3D NAND;長電科技擬3.5億元增資芯鑫租賃 | 20170703 2017-07-03
新聞快報:東芝明年量產96層3D NAND;料DRAM價飆4成、NAND市值破高 | 20170630 2017-06-30
新聞快報:力晶合肥12吋晶圓廠正式啟用!2018年Q2進入量產逐步拉升產能 | 201706029 2017-06-29
新聞快報:DRAM均價Q3再漲5%;通富微電70億封測項目落戶海滄 | 201706027 2017-06-27
新聞快報:紫光:未與Imagination進行任何談判 | 201706026 2017-06-26
新聞快報:NOR Flash供應不足各廠商積極擴產,第3季仍將持續上漲2成 | 201706023 2017-06-23
新聞快報:東芝宣布優先出售記憶體給日美聯盟,長期產能與技術將可望挑戰三星 | 201706022 2017-06-22
新聞快報:半導體淮陰貢獻譜新篇:淮安德科碼主廠房封頂 | 201706021 2017-06-21
新聞快報:2017年下半年NAND Flash供貨吃緊,第4季缺貨情況更加劇 | 201706020 2017-06-20
新聞快報:三星將先於台積電引入EUV工藝,在先進工藝上贏得領先優勢 | 201706019 2017-06-19
新聞快報:第三季伺服器DRAM合約價續揚,預估季增3%~8% | 201706016 2017-06-16
新聞快報:格羅方德半導體深耕7奈米;英特爾在印度設研發中心 | 201706015 2017-06-15
新聞快報:華邦電希望新廠落腳台灣高雄路竹,第3季底作最後決定 | 201706014 2017-06-14
新聞快報:格羅方德於成都新建晶圓廠工程獲成都市政府1億美元投資 | 201706013 2017-06-13
新聞快報:聯發科金雞絡達 傳在陸IPO | 201706012 2017-06-12
新聞快報:傳三星封測技術落後、7、8奈米擬外包 | 20170609 2017-06-09
新聞快報:啟動裁員?聯發科駁斥傳言 | 20170608 2017-06-08
新聞快報:中國商務部審查動作持續,日月光矽品合併案再重新遞件申請 | 20170607 2017-06-07
新聞快報:狠甩英特爾,三星聯合IBM開發出首款5奈米製程晶片 | 20170606 2017-06-06
新聞快報:台積戰三星 攻次世代記憶體 | 20170605 2017-06-05
新聞快報:NAND Flash持續缺貨,第一季淡季品牌商營收僅微幅衰退0.4% | 20170602 2017-06-02
新聞快報:群聯旗下合肥兆芯擬邀中資入股 | 20170601 2017-06-01
新聞快報:美光廣島DRAM廠擴產 | 20170531 2017-05-31
新聞快報:合肥長鑫斥資72億美元建12吋廠,預計2018年每月量產12.5萬片 | 201705026 2017-05-26
新聞快報:行動式記憶體第一季淡季產值僅季減1.7% | 201705025 2017-05-25
新聞快報:重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工 | 201705024 2017-05-24
新聞快報:廈門聯芯順利導入28奈米製程 | 201705023 2017-05-23
新聞快報:傳售子公司 聯發科:目前無規劃 | 201705022 2017-05-22
新聞快報:台積7奈米晶圓量產 加速度 | 201705018 2017-05-18