新聞快報:Cadence 宣布以三星 7LPP 製程生產 GDDR6 IP 晶片成功流片 | 20181128

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Cadence 宣布以三星 7LPP 製程生產 GDDR6 IP 晶片成功流片
根據國外媒體《AnandTech》報導,在人工智慧、自駕車需求越來越大的情況下,顯示卡記憶體的發展也越來越積極。日前,益華電腦科技(Cadence)宣布,已成功在三星 7LPP 製程技術成...

摩爾定律減緩,AMD 暗示未來處理器效能提升不明顯
日前,處理器大廠AMD技術長Mark Papermaste 接受國外媒體採訪時表示,因摩爾定律發展正在減緩,且半導體製程也更昂貴的情況下,無法以過去的頻率提升。外界解讀成Mark Papermaste...

園企芯元基半導體獲數千萬A輪融資 中微半導體領投
近日,張江科學城 「創徒叢林」對外消息稱,「創徒叢林」入駐企業「上海芯元基半導體科技有限公司」完成A輪數千萬元融資,本輪融資主要用於工藝升級和量產。本輪融資由中微半導體設...

上海貝嶺:參股公司先進半導體擬私有化
上海貝嶺11月27日晚間公告,公司參股公司上海先進半導體製造股份有限公司(簡稱「先進半導體」)擬以吸收合併方式私有化。公司直接和間接合計持有先進半導體股份1.26億股,占其總股份...

SEMI公布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告
隨高階消費性電子產品、無線通訊、電動車、綠能建設、資料中心,還有工業(IIoT)和消費性物聯網(IoT)應用對能源效率的標準愈趨嚴格,功率元件所扮演的重要性也隨之與日俱增。因應此趨...

加快自駕技術研發!Denso入股英飛凌、出資數十億日圓
日本汽車零件大廠Denso 26日發布新聞稿宣布,為了加快可實現自動駕駛等次世代車輛系統的技術研發,已對全球車用半導體大廠英飛凌(Infineon Technologies AG)進行了出資。Denso表示...

三星撐腰、光學指紋辨識明年發威,神盾剽悍
智慧型手機高螢幕占比機款比重急速提升,且該趨勢到達2019年可望持續發威,使得螢幕下光學感測指紋辨識將成為後續智慧機一大重點,神盾目前光學指紋感測不僅已通過三星初步認證,更...

5G晶片封裝 日月光訊芯勝出
包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G數據機晶片研發,希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段區塊,同時要跨網...

高通新手機晶片 台積搶先吃大單
據外媒報導全球手機晶片巨擘高通(Qualcomm)將於12月發表最新一代手機處理器驍龍8150晶片,與目前蘋果A12、海思麒麟980及聯發科Helio系列等手機處理器晶片互別苗頭,目標將瞄準...

OPPO CEO陳明永:將入局智能手錶 明年研發投入100億
OPPO CEO陳明永27日在OPPO第一屆科技展上發表演講。他透露,OPPO明年的研發資金投入,將從今年的40億元提高到100億元,並在未來逐年加大投入。陳明永表示,外界認為OPPO是手...