新聞快報:新iPhone拆解:部件來自英特爾東芝;台星科、星科金朋和解;蘋果加快布局AI | 20180925

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新iPhone拆解:部件來自英特爾東芝 高通三星已出局
在新手機現身之後,有兩家公司已經對iPhone Xs和Xs MAX進行了拆解研究,並表示蘋果公司的最新款iPhone使用了英特爾與東芝等公司生產的零部件產品。這兩款產品是對iPhone品牌推出10周...

台星科、星科金朋和解,採購合約延長2年
封測廠台星科宣布與星科金朋(STATS ChipPAC)達成和解,雙方同意延長合作契約2年,星科金朋第4合約年度將以優惠價優先向台星科採購,台星科則將不向星科金朋求償第3合約年度未足額...

軟硬兼施,蘋果加快腳步布局 AI 版圖
自 2018 年 4 月蘋果挖走 Google 搜索技術和人工智慧(AI)部門工程副總裁 John Giannandrea,看得出來這半年蘋果在 AI 領域積極出招,並將 Core ML 和 Siri 團隊合併為 AI / ML 團隊,由...

大陸國產5G手機晶片廠商 加速發展步伐
新華網23日報導,隨著2020年第五代移動通信(5G)技術,正式商用期限的日益臨近,中國5G商用發展,呈現全面衝刺階段,產業鏈各方都正在為準備商用,緊鑼密鼓地積極籌備,大陸5G手機...

敦泰IDC出貨 Q4回升
IC設計業者敦泰今年營運遭遇挑戰,重點發展產品觸控暨驅動整合晶片(IDC)出貨受到產能限制,不過在新增產能支援加入後,第4季相關出貨量預期將回升,動能並將延續到明年,今年IDC出...

中國半導體巨擘紫光集團的變與不變
在全球半導體競爭白熱化之際,中國半導體巨擘紫光集團有限公司(下稱「紫光集團」)正迎來新的發展階段。這家公司引入另外兩家地方企業之後,清華控股有限公司(下稱「清華控股」)的...

集成電路產業呼喚中國「芯」
集成電路是信息產業的基石。我國自行生產的集成電路品種和數量還遠遠滿足不了需求,亟需突破核心技術、實現自主可控,造出中國「芯」。在此過程中,人才的補充成為產業發展的關鍵。由...

海外併購助力彎道超車:關注泛半導體產業鏈上游頭部公司
9月11日,日本半導體廠商瑞薩電子(Renesas)宣布,將以67億美元的總額收購美國半導體廠商Integrated Device Technology(IDT),以提升其在自動駕駛汽車技術方面的競爭力。而就在...

「晶元國際棋局」之七 半導體投資熱的背面
「晶元國際棋局」系列專題已經做到了第七期。前六期,我們梳理了晶元行業的國際競爭格局,以及處於行業領先位置的韓國、台灣地區、歐洲、美國、日本等地發展半導體行業的經驗和如今的...

iPhone 回美國製造會變多貴?來算給你看
中美貿易戰火,可能波及蘋果公司,就在蘋果發表會前幾天,這家公司才剛剛致信美國政府,期待政府用其他方式促使中國尊重智慧財產權。川普回應,蘋果要避免關稅很簡單,把製造搬回美國...