新聞快報:8月PC DRAM合約價持平開出;大基金再出手 躍長電科技最大股東;台積7奈米 Q4投片大爆發 | 20180904

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8 月 PC DRAM 合約價持平開出,Q4反轉向下滑態勢底定
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,第三季 PC DRAM 合約價格在 7 月已經大致抵定,呈現微幅上漲,而大部分成交皆為季合約,因此 8、9 月的合約價格大致持平...

大基金再出手 躍長電科技最大股東
大陸國家集成電路產業基金(大基金)持續對領域龍頭企業進行投資,出手26億元人民幣(下同)參與當地封測龍頭長電科技36億元增資,取得長電科技19%的股權,成為最大股東。長電科技...

台積7奈米 Q4投片大爆發
全球智慧型手機兩大巨擘蘋果、華為於9、10月相繼發表新機,台積電訂單通吃,第4季手機晶片投片量大爆發。蘋果9月12日發表新一代iPhone,台積電獨吃A12處理器訂單,加上華為確定於10...

青海省打破高純電子級多晶硅由國外壟斷的格局
多晶硅材料作為集成電路基礎材料的最前端,生產技術和市場一直被國外壟斷。8月29日,記者從國家電投集團黃河水電公司了解到,經過多年努力,黃河公司已發展成國內唯一一家集成電路...

放眼未來台IC產業 日月光吳田玉:應思考調整4大重點
2018台灣國際半導體展昨今(3)日舉行展前記者會,IC封測大廠日月光投控(3711)營運長吳田玉受邀出席並分享台灣半導體封裝測試趨勢,他表示,未來60年台灣的IC產業布局,應在新的制高點上...

華為 IFA 全球首發 7 奈米手機晶片麒麟 980,新一代 Mate 手機將率先搭載
華為在 2018 年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA BERLIN 2018),推出全球首款 7奈米製程人工智慧手機晶片──麒麟 980。華為消費者業務 CEO 余承東在 IFA 上表示:「基於多項技術...

陸IC設計業銷售增速 仍達雙位數
雖然2018年以來大陸積體電路設計業的海外收購多受到阻礙,但估計全年該產業累計銷售額年增率仍達到雙位數的水準,主要是受惠於行業需求由智慧型手機延伸至人工智慧、物聯網、5G建置...

宇瞻攻工控,推3D NAND超小型嵌入式裝置
工控記憶體領導品牌宇瞻科技(8271),看好物聯網的大數據與快數據,以及近來物聯網邊際運算與儲存等對大容量、高速讀寫且兼具高效能的需求急速攀升,推出以最新技術3D NAND打造的...

8月營收歷史第3高,精測Q3續旺
晶圓探針測試卡廠精測公布2018年8月自結合併營收3.16億元,雖較7月新高3.4億元減少6.96%,仍較去年同期3.12億元成長1.48%,創同期新高、歷史第3高。累計1~7月合併營收22.87億元,較...

三箭齊發 智原下半年大轉運
IC設計廠智原下半年營運轉強,因特殊應用晶片(ASIC)量產加溫,委託設計(NRE)專案成長,加上最近與三星合作進攻先進製程ASIC,法人看好第3季表現可望優於預期,下半年呈逐季成長...

聯電總經理簡山傑:台灣半導體 4優勢、3挑戰
由國際半導體產業協會(SEMI)主辦的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於5日登場,聯電總經理簡山傑表示,台灣半導體產業在人才及技術上擁有四大優勢,但未來仍面臨技術成本高...