新聞快報:三星擬研發全新封裝製程、超越台積電;紫光首款國產DDR4內存計劃2018年問世| 201712029

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紫光承認開發首款國產DDR4內存 計劃2018年問世
最近,一張印有紫光國芯(UniIC)LOGO的內存條出現在了網路上,有人稱這就是紫光自主研發的DDR4內存。一開始大家還不太相信圖片的真實性,因為貼紙上出現了PC3-12800U的字樣,對應的其實是DDR3...

三星誓奪蘋果單!擬研發全新封裝製程、超越台積電
台積電去(2016)年以優越的前端矽晶圓製造和最新封裝科技,將蘋果(Apple Inc.)的應用處理器訂單整碗捧走,三星電子(Samsung Electronics)決心雪恥,傳出要在2018年研發全新的封裝製程,搶回蘋果...

中韓記憶體業紛擴產、2019年半導體原料大缺貨?
中韓半導體廠商大擴產,相關產能2018、2019年開出。業者增產,半導體原料需求大增,供給卻未相對成長,外界憂慮2019年半導體原料可能會爆發缺貨危機。韓媒BusinessKorea 28日報導,業界人士表示...

日月光大徵才 明年資本支出估150億
日月光與矽品封測廠併案,已獲得所有國家核准,為力爭2018年半導體龐大商機,日月光集團日前在南高雄進行的大型徵才活動,計有約500人前來應徵,最後超過150位錄取。日月光公司表示,集團這幾年...

8吋晶圓代工續漲 世界先進 明年樂透
由於環球晶、合晶等矽晶圓廠已調漲2018年第1季8吋半導體矽晶圓價格,加上8吋晶圓代工短期難再大幅擴產,在LCD/LED驅動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、指紋辨識IC等投片需求持續增加...

旺宏明年資本支出38.9億 年增逾6成
記憶體製造廠旺宏董事會決議通過明年資本支出預算,金額達新台幣38.9億元,將較今年增加超過6成水準。旺宏指出,今年資本支出預算24億元,前3季實際支出約14億元。明年38.9億元的資本支出預算...

3大要求皆具,聯發科明年吃蘋果不是夢
蘋果、高通在專利訴訟上持續過招,已經多次傳出蘋果為了穩定晶片原料來源,預計在2018年蘋果iPhone極有可能使用聯發科的數據機晶片,這對正宣示要搶回智慧機晶片市占的聯發科來說,無疑是一劑強...

矽格入主台星科,黃興陽:綜效明年更顯著
封測廠矽格昨日受邀舉行法說會,董事長黃興陽表示,入主台星科後已顯現合併綜效,明年對營運的成長貢獻將更顯著,但短期內暫不考慮完全收購台星科。針對中國市場方面,則考慮與中國業者合作布局...

搶攻蘋果「大本營」!OPPO傳進軍日本、開賣SIM-Free
日本堪稱為蘋果(Apple)的「大本營」,iPhone於日本智慧手機市場上幾乎找不到對手、橫掃過半以上市佔率。不過近年來在全球智慧手機市場上大放異彩的中國智慧手機廠紛紛瞄準日本市場,繼華為之後...

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