新聞快報:半導體三巨頭擴大投資台灣;美光GDDR6完成設計與內部認證,預計2018年量產 | 201712025

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半導體三巨頭擴大投資台灣
台積電、日月光、美光同步在台灣擴大編制之餘,也持續投資台灣,其中,台積電預計未來幾年投入200億美元(逾新台幣6,000億元),日月光投資台灣規模也達千億元左右。同時,三大指標廠也祭出豐...

美光宣布GDDR6完成設計與內部認證,預計2018年量產
目前市場顯示卡所建置的記憶體,從GDDR5到GDDR5X與HBM2都已流行一段時間了,最新的GDDR6還沒有聽到太多消息。如今,美系記憶體大廠美光(Micron)日前宣布,已完成12Gbps和14Gbps GDDR6的設計和...

三星搶單失敗!台積電死守、傳獨吃蘋果A12晶片訂單
日經新聞22日報導,關於蘋果(Apple)iPhone用A系列晶片的代工訂單,台灣台積電、南韓三星電子等亞洲兩強蹦出激烈的競爭火花,預計2018年下半年開賣的次代iPhone用晶片(以下暫稱A12晶片)據悉持續...

南亞科賣美光股 Q4可望貢獻上百億獲利
南亞科持續不斷處分美光(Micron)持股,將為第4季挹注可觀獲利;南亞科第4季來處分美光持股已獲利3.49億美元,折合新台幣逾100億元。南亞科繼第3季認列111.65億元出售美光股票實現投資利益...

三星記憶體之神坐上執行長大位,SK海力士發信籲員工備戰
三星電子去年歷經一連串的風波,從旗艦手機Galaxy Note 7電池爆炸回收事件,到少主李在鎔牽扯進南韓的政治醜聞,副會長暨執行長權五鉉臨危受命手握實權,卻在10月投出請辭震撼彈,理由是三星應...

因應高效能運算需求,英特爾推出新款可重複程式設計晶片
半導體大廠英特爾(Intel)於21日宣布,推出業界首款採用整合式高頻寬記憶體DRAM(HBM2)的可重複程式設計的晶片(FPGA)──Stratix 10 MX FPGA。該產品可通過整合HBM2提供10倍於獨立DDR記憶...

iPhone X銷售不熱 下季砍單四成
供應鏈傳出,iPhone X銷售不如預期,蘋果下修明年首季銷量預估,從原訂單季5,000萬支大減四成至3,000萬支,減幅超乎預期,等於變相大砍供應鏈訂單,加上第2季往往會出現蘋果年度新機推出前的...

帆宣在手訂單衝163億
帆宣大咬台積電南京廠等兩岸半導體及面板業擴廠帶來的設備商機,以及應材、ASML兩大指標廠委外訂單大增,加上加碼耕耘東南亞市場有成,今年總營收可望站上200億元大關,連續三年創新高。法人透...

VCSEL全球供應鏈大解析
蘋果注資Finisar,為二○一八年3D感測應用背書,VCSEL磊晶片量產恐不足的問題,也浮上檯面,究竟VCSEL供應鏈中,誰會是最大贏家?蘋果日前大動作注資三.九億美元予Finisar買設備、並綁下VCSE...

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