新聞快報:2017年IC封測代工排名,日月光、艾克爾、長電科技分居前三 | 20171019

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2017年IC封測代工排名,日月光、艾克爾、長電科技分居前三
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年...

晶圓代工 改變半導體業的破壞式創新
晶圓代工是台積電開創的半導體破壞式創新商業模式,專門提供積體電路技術及製造服務。晶圓代工廠台積電即將於23日歡慶成立30週年,董事長張忠謀表示,假如沒有台積電,不會有那麼多無晶圓廠...

為7奈米製程做準備,三星宣布8奈米 LPP製程技術完成驗證
根據外電報導,18日三星官方正式宣布已完成了8奈米LPP製程技術的驗證,不久之後可量產。三星表示,相較10奈米製程技術,新推出的8奈米LPP製程技術可使晶片能效提升10%,晶片面積降低10%...

華為7nm麒麟處理器啟程:Intel帶著10nm搶飯碗
麒麟970處理器剛剛在Mate 10系列上首發登場,華為的下一代處理器也全面啟動了,工藝上再次飛躍進化到7nm,但不再只交給台積電代工。16nm、10nm時代,台積電都是華為的獨家合作夥伴,分別打造...

雅克科技推24.67億元併購切入前驅體材料領域
停牌近半年後,雅克科技今日披露發行股份購買資產方案,公司擬通過非公開發行股份的方式,作價24.67億元收購科美特和江蘇先科的股權。據方案,雅克科技擬向沈琦、沈馥、賴明貴、寧波梅山保...

5G手機時代將要到來 華為高通爭搶晶元賽道
近日,華為在德國發佈了mate10——一款支持4.5G網路的手機后,還不到12個小時,高通就在香港宣布,成功基於一款面向移動終端的5G數據機晶元組實現5G數據連接。這意味著5G手機離人們的生活越...

高通案經濟部擬協調,公平會:已結案
高通遭公平會重罰後,經濟部表達希望在公平交易與產業發展間取得平衡,有機會能跟公平會談一談。公平會表示,會依法獨立行使職權,且高通案已結案,公平會不適合再對外表示更多意見...

鴻海攜手IDG資本,募集台幣450億元資金投入自駕車與電動車領域
據彭博社報導,看準汽車產業在自駕車與新能源電動車的發展,全球代工龍頭鴻海集團旗下的富士康(Foxconn)集團,將攜手IDG資本(IDG Capital Partners)籌募資金,設立一個金額達15億美元...

AI派對才開始,瑞銀看好半導體四雄主宰市場
人工智慧(AI)掀起新一波科技浪潮,令市場為之瘋狂,瑞銀(UBS)預言Nvidia、超微(AMD)、英特爾與高通等四家晶片製造商,未來將主宰整個AI產業,當中又以Nvidia最被看好。瑞銀分析師...

宏達電推新機 非蘋鏈備貨
宏達電昨(18)日正式發出邀請函,將在11月2日舉行新機發表會,預料將亮相首款全螢幕手機HTC U 11 Plus。除了宏達電以外,包括華為Mate 10系列也將在台上市,加上小米Mix 2,手機市場進入全螢幕...

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