新聞快報:東芝出售晶片部門,選中貝恩團隊簽MOU | 20170914

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東芝出售晶片部門,選中貝恩團隊簽MOU
東芝(Toshiba)昨天宣布,已與美國貝恩資本(Bain Capital LLC)領頭的「日美韓聯盟」簽訂出售記憶體晶片部門的合作備忘錄(MOU),目標是本月底前達成最終協議。彭博社報導,貝恩資本的陣營...

Q2半導體設備出貨141億美元再寫新高南韓成長最強
國際半導體協會(SEMI)昨(13)日公布,第2季全球半導體設備出貨金額達141億美元,再寫單季新高紀錄,季增8%,年增35%。其中,南韓半導體設備出貨金額達47.9億美元,季增36%,年增212%,金額持...

聯發科奪思科大單
市場傳出,聯發科的客製化晶片(ASIC)團隊告捷,已順利自全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)手中搶下全球網通大廠思科(Cisco)的基地台設備訂單,將於明年出貨,成為ASIC產品線的重要里程碑...

章維力:聯發科技跟隨大陸市場一起成長
“大陸市場廣闊,競爭者就一定存在,一個產業如果沒有競爭,就代表沒有活水。聯發科技樂意見到競爭,也勇於參與競爭。在這一過程中,大家發揮各自優勢,給客戶提供更好的晶片產品。”9月7日...

陸首個百億級物聯網產業投資基金正式啟動
科技日報消息,大陸首個百億級(人民幣,下同)物聯網產業投資基金-中感物聯網產業基金,12日於江蘇無錫正式啟動。大陸國家973物聯網首席科學家劉海濤表示,物聯網金融是物聯網和金融深度融合...

半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄
半導體封測產業以綠色產品布局全球,封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13由日月光集團與華泰電子發起...

QuickLogic率先為中芯國際40納米低漏電工藝提供eFPGA技術
中芯國際集成電路製造有限公司(「SMIC」),世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,與QuickLogic Corporation),一家開發超低功...

電子裝置不可或缺的關鍵零組件:記憶體
所有使用者對「記憶體」這個名詞可是一點都不陌生,因為所有的電子產品都必須用到記憶體,且通常用到不只一種記憶體,說它是一種「戰略物資」也不為過!不過對於記憶體種類、規格與形式...

蘋果iPhone X出貨時間太晚,將造成本季業績遞延至下一季
根據美國財經網站《CNBC》的報導,因為蘋果表示,目前旗下最昂貴的手機iPhone X要到2017年10月27日開始預訂,11月3日才能發售,因此,根據蘋果分析師與專家Gene Munster的說法,由於iPhone X...

經濟部次長:2025年物聯網產值將創10兆元
SEMICON Taiwan國際半導體展昨日舉行開幕典禮,經濟部次長龔明鑫出席,他表示,正積極推動物聯網發展,物聯網智慧城市、智慧製造、人工智慧、無人自駕車、AR/VR、資安等,現在正積極布局物聯...

工研院研發半導體「鷹眼」SEMICON首亮相
在經濟部技術處支持下,工研院今年首度以獨立展館形式,於今天開幕的2017國際半導體展(SEMICON Taiwan)參展,現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器...

帆宣手握訂單136億新高
受惠於台積電南京廠化學品工程及10.5代面板廠設備大單入袋,帆宣董事長高新明昨(13)日表示,目前接獲的在手訂單已累計達136億元,創歷史新高紀錄。因應產能滿載現況,帆宣已於南科設置新廠...

 

 

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