新聞快報:美光擴產徵才千人 火力集中封測產能 | 20170821

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美光擴產徵才千人 火力集中封測產能
記憶體產業一路旺,業者看好供需吃緊將延燒到明年,台灣最大投資外商公司美光科技(Micron)選定在台灣積極擴產,尤其是台中后里新廠也就是原先達鴻先進舊廠為擴產重點,美光進駐該廠之後已...

合晶看好8吋矽晶圓漲勢;營運可逐季成長
半導體矽晶圓大廠合晶受惠於擴產以及報價走揚,營運表現將逐季走揚,尤其是8吋矽晶圓產品,在中國強力興建8吋晶圓廠以及物聯網等帶動下,明年的報價將持續上漲,至於12吋產品,合晶則有把...

半導體材料嚴重依賴進口 國産化替代前景可期
近年來國內半導體行業快速增長,帶動半導體材料需求快速釋放,然而目前國內半導體材料絕大部分仍依賴進口,本土半導體材料廠商僅能滿足約20%的需求,且大多為中低端材料。專家認為,未來...

趕出貨 手機廠包下記憶體產能
DRAM、儲存型快閃記憶體(NAND Flash)及編碼型快閃記憶體(NOR Flash)三大記憶體會一直缺貨到明年,許多客戶搶貨,已包下南亞科、旺宏和華邦電全部產能。業者指出,未簽訂長約的客戶,記...

IESA今成立台灣辦事處 將導引兩地IC研發交流與合作!
印度半導體產業搶進軟硬整合大商機,以積極行動直接登台。180多家印度主力業者組成的印度電子暨半導體協會(IESA)今(21)日成立台灣辦事處,將導引印度IC研發能量及人才,直接與台灣半導...

缺工又缺貨 記憶體旺到明年
市場原擔心記憶體價格漲勢已到高峰,但近期多家外資同聲出具報告喊多,強調記憶體供應不求,到明年都還不會紓解,預料產業景氣可旺到明年,而南韓記憶體也傳出缺工,都使記憶體缺貨短期難解...

高通3D感測 聯手台積、精材、奇景 最快年底量產
手機晶片大廠高通(Qualcomm)搶進3D感測(3D Sensing)市場,將聯手台積電、精材、奇景(Himax)等台灣業者,年底進入量產。除了可在明年大量應用在非蘋陣營的Android智慧型手機,長期可...

台矽晶圓廠 卡位陸半導體供應鏈
中國大陸積極建立自主矽晶圓供應鏈,包括上海新昇半導體決定在未來四年達到月產六十萬片十二吋矽晶圓規模,台廠環球晶、合晶等也積極卡位,迎接大陸市場商機。新昇半導體是中國大陸首座十二...

陸DRAM廠突破技術障礙 台廠扮要角
中國大陸積極發展記憶體產業,但由於仍難突破三DRAM大廠的技術防線,在政策與時間壓力下,反而凸顯台廠扮演關鍵少數的重要性,業者研判台廠未來勢必成為中國大陸首要爭取合作的對象。中國大陸...

AI終端載具量少 半導體廠挑戰增
人工智慧(AI)成為下世代科技發展重點,工研院IEK計畫副組長楊瑞臨表示,AI終端載具數量將遠小於手機,半導體產業挑戰恐將增大,晶片業者應朝系統與服務領域發展。工研院產業經濟與趨勢研究...

Qualcomm:與蘋果訴訟有十足
在稍早於美國聖地牙哥總部參訪過程中,Qualcomm執行副總暨總法律顧問Donald J. Rosenberg表示不喜歡蘋果惡霸般的行為,更強調與蘋果之間的法律訴訟將由十足贏面。今年初由蘋果提告,認為...

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