新聞快報:台灣IC設計需持續整併 | 20170707

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台灣IC設計需持續整併
有台灣「併購天王」稱號的中美晶董事長盧明光昨(6)日表示,半導體產業競爭日趨激烈,特別是台灣IC設計業正面臨大陸的強力競爭,還需要持續整併,規模跟力量才夠大、才有辦法應付未來的競爭...

SSD要降價?傳三星/海力士正提高3D快閃記憶體產能
據外媒報道,從去年下半年至今,SSD/內存的價格就坐上了火箭,而且一點降價的跡象都沒有,反而是SSD廠商不斷傳出不利因素,致使很多用戶每天都在提心弔膽。不過現在總算有好消息了,首先是三...

新iPhone手機NAND快閃記憶體供貨不足,蘋果向三星求助
PingWest品玩7月7日報道,蘋果當前的晶元供應商在供應2017年新版iPhone系列手機所需的NAND晶元方面面臨供貨不足的問題,為此,蘋果不得不將三星增加為供應商。由於3D NAND晶元的成品率較低...

鈺創攜手Google進攻3D影像測距進入送樣階段
市場傳出,鈺創與Google合作的Tango計畫,其中擴增實境(AR)開發配件包(Kit)已經陸續送樣至各大智慧手機廠,對於鈺創無疑是一大進展。隨著手機遊戲寶可夢Go在去年掀起一股熱潮,AR技術也...

半導體產業新寵兒中華精測紮根桃園枝繁葉茂
桃園市副市長游建華昨(7/6)日前往中華精測科技(股)公司,出席「中華精測營運總部動土典禮」,與中華精測董事長李世欽、中華電信投資長郭水義等貴賓一同持鏟動土。中華精測看好桃園發展潛力...

微軟證實將裁員約3,000人,未來將專注於雲端業務
根據美國財經媒體CNBC的報導,美國科技大廠微軟(Microsoft)日前證實,該公司將因為業務的重整,將針對全球的行銷與銷售團隊進行裁員的動作,其裁員人數是微軟全球員工數的10%,而這...

科技部拚AI五年要砸50億
迎接人工智慧(AI)時代來臨,科技部長陳良基昨(6)日宣布,科技部將以五年為期,投入50億元規劃成立三至四個「AI創新研究中心」,鼓勵學界投入AI技術及應用研究,藉此打造AI創新生態環境...

鴻海傳美威斯康辛設廠這封公開信露餡
鴻海布局美國傳出進展。根據美國威斯康辛州議會代表公開信透露,鴻海有意在威斯康辛州東南部設點創造1萬個工作機會。對此鴻海重申,計畫待批准後公布。根據美國威斯康辛州議會部分代表對工...

SK變卦、想要TMC議決權!東芝傳檢討備案、或改用WD案
共同通信6日報導,關於半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)」出售案,東芝(Toshiba)已開始著手檢討第二備案,其中包含考慮改用目前和東芝處於對立情勢的...

HTC:侵害商譽傳言不排除司法途徑
對於近期媒體報導號稱HTC手機爆炸的消息或投訴,宏達電昨天表示,未來類似案件的不實報導及傳言,如有任何侵害商譽的行為,HTC不排除尋求司法途徑。宏達電(HTC)昨天發出澄清聲明稿表示...

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