新聞快報:DRAM均價Q3再漲5%;通富微電70億封測項目落戶海滄 | 201706027

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缺貨蔓延 DRAM均價Q3再漲5%
集邦科技(DRAMeXchange)最新研究顯示,進入6月下半旬,產業大部分的品牌都積極地議定第3季合約價格。由於DRAM供貨吃緊狀態仍延續,因而價格仍將持續上揚,預估整體DRAM平均銷售單價將上漲...

封測企業巨頭進軍廈門 總投資70億元基地將落戶海滄
排名全球第八、中國前三的封測企業巨頭——通富微電子股份有限公司(簡稱「通富微電」)與廈門市海滄區政府,26日在廈門簽署共建集成電路先進封測生產線戰略合作協議,將投資70億元人民幣在海...

GlobalFoundries公布7奈米製程細節:最大晶片大小700mm2,2018年量產
半導體公司GlobalFoundries最近公布了其7奈米製程的細節。正如去年9月公告,將擁有多代7奈米FinFET製程,其中包括使用 EUV 技術的先進製程。GlobalFoundries宣布,其7LP技術將拓展到三代...

聯發科搶救毛利率,預計 2018 年起 16 奈米將轉單一半給格羅方德
2017年4月份,有平面媒體報導,IC設計大廠聯發科將在6到8月份期間縮減代工廠台積電28奈米2萬片訂單的消息。該消息雖然聯發科以不評論該事件而沒有進一步的證實。但是如今,根據《科技新報》...

東芝今日簽約?WD抗議、稱SK有「前科」不可信
日經新聞27日報導,東芝(Toshiba)將在今日(27日)和被選為優先交涉對象的「日美韓聯盟」簽訂半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)」的買賣契約,雙方已...

第三代半導體的「中國夢」:力爭2030年全產業鏈進入世界先進行列
到2030年,第三代半導體產業力爭全產業鏈進入世界先進行列,部分核心關鍵技術國際引領,核心環節有1至3家世界龍頭企業,國產化率超過70%……第三代半導體發展戰略發佈會25日在京...

兩岸專家寄望半導體產業深度合
兩岸產業合作論壇近日在江蘇崑山舉行。論壇期間,多位兩岸知名專家學者認為,半導體產業發展方興未艾,推動兩岸在此深度融合正當其時。兩岸集成電路企業的交流,將進一步促進產業鏈合作,增...

ARM執行長Simon Segars加入軟銀集團董事會
ARM Holdings plc昨天宣佈,其執行長Simon Segars加入軟銀集團公司(SBG)董事會的任命已在SBG的第37屆年度股東大會上獲得正式批准,本次年會於今日在東京舉行。SBG早前公佈了新的董事候選人...

撬開iPhone 窺見一張全球高科技採購地圖
手機使用的二十一世紀材料,連同常規、習以為常的遠距離採購,顛覆了昔日的生產方式與經濟模式。過去通常會避免遠距離運輸採購以降低成本和避免風險,但生產iPhone 時並非如此,其組裝元件...

富士康開始走向前台 郭台銘在下一盤什麼樣的棋
自富士康收購夏普后,每一次夏普所作出的決策,都會讓其新東家富士康備受關注。而收購夏普,只是富士康在探尋上游終端延伸的一環。綜觀近幾年富士康一系列的舉措,無論是收購夏普、競爭東芝...

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