新聞快報:中國商務部審查動作持續,日月光矽品合併案再重新遞件申請 | 20170607

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中國商務部審查動作持續,日月光矽品合併案再重新遞件申請
半導體封測大廠日月光6日公告指出,該公司與矽品合組控股公司的結合案,由於中國商務部以需要更多時間進行審查,使得日月光針對商務部的要求,先撤回原先遞案,並同時重新送件申請立案...

搶親東芝半導體博通先馳得點
雖然鴻海有意結合蘋果及亞馬遜資金競標日本東芝半導體事業,但未料半途卻殺出程咬金。日媒報導,拿下全球最大IC設計廠寶座的博通(Broadcom),已獲得東芝的獨家議約權,業界認為,博通...

2017全球半導體預估跳增11.5%,記憶體最夯
據世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測,2017全球半導體產值將來到3,778億美元,較去年跳增11.5%,有望連續兩年寫下歷史新高。對照去年11月的預估值(3,461億美元),WSTS最新發佈的...

韓國擠下台灣躍居最大半導體設備市場
第1季全球半導體設備出貨金額達131億美元,一舉創下歷史新高紀錄;韓國出貨金額35.3億美元,超越台灣,躍居全球最大半導體設備市場。據國際半導體產業協會(SEMI)統計,第1季全球半導體...

台積電重返內存市場瞄準MRAM和RRAM
晶圓代工大廠台積電和三星的競爭,現由邏輯晶元擴及內存市場。台積電這次重返內存市場,瞄準是訴求更高速及低耗電的MRAM和RRAM等次世代內存,因傳輸速度比一般快閃記憶體快上萬倍,是否...

3D感測族群打蘋果光
蘋果新機將牽動電子次產業變化,野村證券半導體產業分析師鄭明宗預測,蘋果OLED款的新iPhone,將不再搭載指紋辨識功能,改採3D感測加強安全性,精材、穩懋、台積電可望是主要受惠者...

聯發科5月份營收月增3.89%,較2016年同期則下降25.16%
IC設計大廠聯發科於6日公布2017年5月份財報。根據財報顯示,聯發科5月份的營收為新台幣184.37億元,較4月份小幅增加3.89%,較2016年同期的246.36億元,則是減少25.16%。不過...

蘋果A10X晶片隨新款iPad Pro現身,4核變6核
台灣時間6日凌晨,蘋果在美國加州聖荷西會議中心舉行了WWDC 2017開發者大會。正如外界預料的那樣,蘋果此次發表了全新的10.5英吋、12.9英吋的iPad Pro,隨著這兩款產品現身的則是蘋果的新一代...

Nvidia發展前景可期,市值一度超越高通
近期返台的輝達(Nvidia)創辦人黃仁勳在國內科技業界造成一股旋風,不但在COMPUTEX Taipei 2017的開幕演講上吸引爆滿人潮,還讓交大頒贈榮譽博士學位給予黃仁勳,標彰他對科技業界的貢獻。而這股熱...

蘋果更新運算效能更高iMac、換上新處理器的MacBook Pro
如先前預期,蘋果在此次WWDC 2017宣布更新iMac系列產品,其中將對應虛擬實境、高解析度影像編輯等應用,最高可提供5.5TFLOPS運算效能。此外,蘋果也宣布更新換上Kaby Lake架構、Intel...

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