新聞快報:狠甩英特爾,三星聯合IBM開發出首款5奈米製程晶片 | 20170606

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狠甩英特爾,三星聯合IBM開發出首款5奈米製程晶片
被玩家戲稱為「擠牙膏」的半導體龍頭英特爾 (Intel) 製程進展,在英特爾已經確認會在2017年推出第八代酷睿處理器,而且新一代處理器依然採用14奈米製程生產的情況之下,根據國外科技...

軟銀千億科技創投基金募資將達陣,股價衝兩年半高
知情人士消息指出,軟銀正在與加拿大退休基金,以及中東卡達主權基金洽商,計畫為其科技創投基金(Vision Fund)增募70億歐元。軟銀總裁孫正義是一個「冒險家」,野心隨著年紀增長越...

三星將推出全網通Exynos 7872處理器,惟GPU效能讓網友吐槽
南韓科技大廠三星上個月才發表了旗下的旗艦型S8/S8+智慧手機。如今,根據外電的報導,最新消息是三星將在2017年發佈三星Exynos系列處理器中最新的家族成員 Exynos 7872。據瞭解,這次...

競標東芝半導體…3強聯盟 有3大好處
鴻海董事長郭台銘首度證實,攜手兩大科技巨頭蘋果、亞馬遜,共同競標東芝半導體事業,業界解讀,鴻海獲得蘋果、亞馬遜等美商支持,將有三大好處;而郭董提出協助東芝對銀行擔保債權,對...

IC封測三雄 報喜
IC封測廠矽品、京元電和矽格5月擺脫聯發科出貨動能減的負面因素,在國內外其他晶片廠訂單增溫下,5月合併營收同增,矽品月增6.7%;京元電月增3.6%、矽格月增8.6%,預料6月仍會上揚。矽品...

併入軟銀九個月,ARM發生了哪些改變?
去年7月,日本軟銀集團以243億英鎊(約新台幣1.03兆元)天價收購英國IP矽智財大廠ARM的消息,震撼全球科技圈。自從去年九月軟銀完成收購至今,九個多月過去了,軟銀創辦人孫正義眼中...

Q1半導體設備產值年增29% 預估全年突破400億
經濟部統計處今天公布半導體設備產值,今年第1季產值106億元,較上年同期增29%;預估手持行動裝置推陳出新,物聯網、車用電子加速開發下,今年半導體產值可望再創新高,突破400億元...

蔡總統:政府繼續全力支持半導體產業
總統蔡英文昨天表示,政府會繼續全力支持半導體產業,而健全供水、供電及人才充分供應均不可缺,政府目前正推動的前瞻基礎建設,是支撐創新產業及主力產業持續成長的基礎。蔡總統昨天...

輝達黃仁勳投入AI 張忠謀讚還有30年成長
美國晶片大廠輝達(Nvidia)創辦人暨執行長黃仁勳,昨獲交大頒授名譽工學博士;輝達是台積電長期合作的大客戶,董事長張忠謀特地到場致詞祝賀,他稱讚黃仁勳是成功的企業家,已投入人工...

京鼎今年毛利率估逾2成,獲利再攀高
京鼎今年受惠最大客戶訂單熱絡,此為高毛利率產品,可望拉抬今年全年毛利率突破2成,獲利表現將優於營收。此外,鴻海集團持續布局,今年陸續傳出有大陸和美國建廠計畫,鴻海集團旗下的...

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