新聞快報:台積戰三星 攻次世代記憶體 | 20170605

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台積戰三星 攻次世代記憶體
晶圓代工大廠台積電和三星的競爭,現由邏輯晶片擴及記憶體市場。台積電這次重返記憶體市場,瞄準是訴求更高速及低耗電的MRAM和RRAM等次世代記憶體,因傳輸速度比一般快閃記憶體快上萬倍,是否引爆記憶體產業...

台積電首度公開智慧製造,張忠謀、魏哲家最關心的神祕數字
台積電生產主管秀出一張張嚴禁攝影的投影片,剖析如何善用機械學習、大數據,打造出超越三星、格羅方德的製程管理。一位台積公關主管事後都驚訝的說,「他怎麼講這麼多,難道不怕競爭對手拿去抄...

郭董證實揪蘋果、亞馬遜競標TMC;和WD合作不可能
日經新聞5日報導,東芝(Toshiba)半導體子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)」的出售協商將在本週(6月5日起的當週)迎來關鍵時刻,東芝最快有可能會在本週內敲定哪個陣營將獲得優先交涉權...

記憶體太缺 品牌廠Q1營收淡季不淡
市調機構集邦科技旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,第1季整體NAND Flash市況延續去年第4季的缺貨情況,即使第1季為傳統NAND Flash銷售淡季,但通路顆粒合約價卻仍上揚約20~25%,使得第1季6大品牌廠營收...

欣銓握肥單 營運大補
IC測試大廠欣銓完成併購全智科後,補上物聯網、車用和資安等晶片應用最後一塊版圖,近期切入日商瑞薩車用電子晶片供應商效益顯現,且搭上德儀、恩智浦(NXP)、英飛凌和意法半導體車用和安控快速成長列車,讓欣銓...

聯發科台積 AI助攻
家庭語音娛樂產品需求增,IC設計龍頭聯發科相繼與亞馬遜、谷歌等大廠合作,搶攻市場商機。全球IC矽智財領導廠商安謀國際(ARM)最近發表針對人工智慧(AI)應用的處理器架構,2018年推出相關應用晶片,相關晶片廠商...

鴻海赴美設廠背後 戴正吳沒說的事
5月27日,夏普社長戴正吳證實,夏普和鴻海將赴美國投資面板廠。但戴正吳沒說的是,設廠地點已經接近定案,而且,業界傳出,鴻海將在美國蓋兩座面板廠,地點就在美國威斯康辛州和密西根州。不過一個月前,4月27日...

「OV」加入國產芯大軍 欲掀話語權之爭
晶元強,則產業強。繼華為、小米之後,有消息稱,佔據國內手機銷量前三強的OPPO、vivo也將著手晶元的研究;魅族或將和德州儀器合作研發自主手機處理器。自主晶元的研發可以讓國內手機廠商擺脫對外依賴,擺脫技術...

美國電子股領漲 台灣IC設計衝高
隨著台股創下近17年新高,IC設計族群挾著多重題材展現活力,法人指出,美國費城半導體指數持續挑戰新高,在美國電子股領漲下,有利台灣半導體與IC設計族群走勢,投資人可多留意相關個股第三季旺季表現,擇優進行布局...

高通收購NXP遭歐盟監管部門插足,470億美元現金何去何從?
2016年10月底,高通以470億美元的價格收購了恩智浦半導體(以下簡稱NXP),按照交易合同的說法,這近500億美元的單子,高通全部以現金來完成支付。NXP主要業務範圍是高性能混合信號領域推動著互聯汽車、物聯網設備端...

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