新聞快報:重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工 | 201705024

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重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工,力拚2018年投產
根據中國媒體報導,設置於四川重慶水土園區,投資金額達7億美元(約新台幣211億元)的萬代(AOS)半導體集團旗下的重慶萬代半導體科技一期廠房,即將在將在2017年下半年完工...

中國「大基金」產出28納米北鬥多模晶元「火鳥」
第八屆衛星導航學術年會23日在上海召開,中國首款支持全球信號的28納米北鬥多模晶元在此亮相。分析稱,國產晶元迭代發展將使北鬥應用加速步入「物聯網時代」。這款名為「火鳥...

國家集成電路裝備 重大專項申請國內發明專利2.3萬余項
高端裝備和材料從無到有,製造工藝與封裝集成由弱漸強,累計申請國內發明專利2.3萬余項、技術創新協同機制羽翼漸豐……23日,科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開國家...

鴻海強攻印度 傳有意在班加羅爾設廠
鴻海布局印度傳出新進展。印度媒體報導,鴻海集團有意在印度班加羅爾(Bengaluru)設立工廠。巧合的是,緯創在班加羅爾已量產iPhoneSE。印度媒體Deccan Herald引述2位知情人士...

蘋果、三星自研GPU:手機廠商供應鏈發力
在 蘋果 宣布將和多年的合作夥伴Imagination分道揚鑣后,潛水數年的三星日前正式宣布將自主研發手機GPU,同時表示GPU項目為集團重要戰略項目。業內預計,三星自主研發的GPU將...

日月光 大單到手
晶圓代工龍頭台積電的整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)去年第2季正式量產,封測大廠日月光去年也擴大資本支出建置扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)產能,今年順利追趕...

高通驍龍晶片組 搶佔中階智慧型手機市場
5月9日美國手機晶片大廠高通(Qualcomm)發表驍龍(Sanpdrgon)630及驍龍660等2款全新智慧型手機晶片組解決方案平台,瞄準中階智慧型手機市場,預估將對聯發科造成不小的壓力,直接...

鈺創緩衝記憶體導入日系車廠ADAS
利基型記憶體設計廠鈺創董事長盧超群23日表示,看好汽車電子未來應用發展,鈺創記憶體產品目前已逐漸由原本的PC、TV和機上盒等傳統市場,轉向於車用和機器人等領域,並宣布旗下...

矽晶圓價攀高 環球晶獲利拚升
半導體矽晶圓市場需求強勁,漲價趨勢明確,法人估計,環球晶圓今年首季表現為谷底,後續的營收與獲利將呈現逐季往上走勢。環球晶也表示,預期下半年的表現會比上半年更好。環球...

記憶體模組廠Q2仍旺,電腦展前頻出招
第二季DRAM、Nand flash價格續漲,記憶體模組廠商威剛科技、宇瞻科技本季營收將可望維持在第一季的高檔水準以上,加上台北國際電腦展前造勢活動多,帶動股價。三大記憶體陣營主...

汽車電子迎接黃金年代
雖然第一季財報利空尚未澄清,但下半年有蘋果iPhone 8與特斯拉平價電動車Model 3推出,相關供應鏈受惠,台股有望逐步站穩萬點之上。 尤其,特斯拉平價電動車上市,引領全球汽...

華為進軍PC市場,三機齊發搶攻高階消費族群
明知山有虎,偏向虎山行,中國網路設備巨擘華為周二宣布進軍PC市場,除了將挑戰聯想、惠普與戴爾等傳統PC大廠外,也要分食蘋果高階筆電大餅。華為周二在德國柏林舉辦新品發表會...

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