新聞快報:日月光、矽品合組控股公司案 再獲美國聯邦貿易委員會核准 | 201705017

1585人瀏覽

日月光、矽品合組控股公司案 再獲美國聯邦貿易委員會核准
封測大廠日月光與矽品共組控股公司一案,16日再獲美國聯邦貿易委員的確認函,表示已經結束調查2家公司的合作案,而且也認為無須採取任何後續作為。代表美方已經同意2家公司的結合...

賣晶片事業齟齬 日政府盼東芝與威騰合作
日本政府今天表示,它希望東芝(Toshiba Corp)與其合資夥伴威騰電子(Western Digital Corp)展開合作,並對兩者間不斷升高的齟齬可能會打亂東芝出售晶片事業表達憂心...

群聯董監改選 台灣東芝列董事候選人
記憶體控制晶片廠群聯今年股東常會將全面改選董監事,據群聯董監事候選人名單,日本東芝(Toshiba)仍將由台灣東芝取得1席董事,展現雙方合作關係不變。東芝將旗下儲存和電子...

迎戰高通驍龍660/630,聯發科下半年推出12奈米製程P30晶片
根據平面媒體報導,競爭對手高通(Qualcomm)日前推出新一代採用三星14奈米FinFET製程的中階行動晶片驍龍660/630,用以搶攻中階行動手機市場,對向來在中低階手機市場佔優勢的...

環球晶圓好神 入主SunEdison4個月轉盈
半導體矽晶圓廠環球晶圓去年12月完成收購SunEdison,僅經過4個月經營調整,SunEdison今年3月即順利轉虧為盈,創下新紀錄。環球晶圓過去一路透過併購驅動營運成長,2008年收購...

厚翼記憶體修復方案 大廠力挺
為了符合時間、製造成本,測試記憶體及提升記憶體之良率已經成為設計者所面臨的一大挑戰。由台灣唯一深耕於開發之記憶體相關測試與修復技術的厚翼科技(簡稱:HOY),可以幫助...

再生晶圓需求夯!RS獲利跳增36倍、股價狂飆登歷史高
全球再生晶圓大廠RS Technologies 15日於日股盤後公布上季(2017年1-3月)財報:因記憶體、矽晶圓價格走揚,推升再生晶圓需求持續旺盛,激勵合併營收較去年同期大增49%至25.52億...

整合聯電40LP製程平台資源 智原推UrLib+附加元件庫
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原16日宣布,推出UrLib+附加元件庫(Library)於聯電40LP製程技術。智原表示,UrLib+為一組額外客製的元件庫,主要提供與第三方元件庫一起搭配...

PC業務大幅下滑丟失第一!聯想著急:請來舊將
對於現在的聯想來說,手機業務多次嘗試逆襲,但結果都非常不好,因為這事劉軍還被迫離開了公司。PC是聯想目前最核心的業務,也是整個公司發展的最主要基石,但是讓他們焦慮的是...

定價19,900元起,HTC發表2017新旗艦HTC U11
HTC昨日正式發表「U系列」的新一代旗艦HTC U 11。除了在前代U Ultra的基礎上升級硬體,此次也增加了新功能Edge Sense,並成為台灣市場首款搭載Snapdragon 835的旗艦機、同時也...

三星起死回升,蘋果Q1智慧型手機獲利市占季減5%
投資銀行Canaccord Genuity表示,蘋果今年第一季拿下全球智慧型手機產業整體獲利的83%,比前季減少5個百分點,但較去年同期多5個百分點。Canaccord指出三星轉危為安,是iPhone...

發表新的回覆

訂閱評論選填: 在下方登入.

顯示0回應