新聞快報:WD宣布推出業界首款512Gb,64層堆疊3D NAND快閃記憶體 | 20170223

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WD宣布推出業界首款512Gb,64層堆疊3D NAND快閃記憶體
快閃記憶體及儲存設備大廠Western Digital於22日宣布,已在該公司的日本四日市工廠開始試產容量512Gb、採用TLC技術的64層3D NAND(BICS3)的快閃記憶體晶片,並且預計於2017下半年開始進...

傳搶東芝記憶體股權,台積電:謠言
日本媒體報導,台積電有意參與日本東芝記憶體晶片事業釋股招標。台積電表示,不評論市場謠言。東芝規劃分拆旗下半導體快閃記憶體事業成立新公司,並將釋出股權,近期市場傳言紛飛,陸續...

SEMI:2017年1月北美半導體設備出貨為18.6億美元
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年1月北美半導體設備製造商出貨金額為18.6億美元。雖與2016年12月最終報告的18.7億美元,小幅下降0.5%,但相較去...

台灣DRAM老將陳正坤 助大陸晉華建廠
聯電資深副總經理陳正坤出任中國大陸福建省動態隨機存取記憶體(DRAM)廠晉華集成電路總經理,聯電表示,陳正坤將協助晉華建廠,晉華最快2018年量產。聯電去年接受由福建省政府投資的晉華...

群聯攜東芝 衝刺SSD
儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯昨(22)日宣布應用於固態硬碟(SSD)的控制晶片,已取得BiCS3測試驗證,將可隨東芝3D NAND Flash 量產,雙方合作衝刺SSD市場。群聯...

物聯網需求大 希捷看好硬碟前景
物聯網帶動資料儲存量大增,硬碟大廠希捷全球銷售資深副總裁鄭萬成表示,雖傳統筆電需求下滑,但雲端及物聯網等商業應用快速成長填補缺口,他舉國際非營利組織CyArK以雷射技術保存國際...

英特爾發表新數據機晶片,拚通吃愛瘋訂單
蘋果、高通因專利授權金撕破臉,雙方對簿公堂。英特爾從中取事,有機會爭搶更多蘋果生意。據美國PCMag雜誌報導,英特爾周二發表最新XMM7650數據機晶片,該晶片下載速度達1Gbps、上傳可達...

三星宣布5G射頻晶片已在商業上就緒,預計2018年提出解決方案
隨著各科技公司對新一代5G通訊的競相投入,也宣示5G產業發展越來越快速。日前,南韓科技大廠三星也宣布在5G領域獲得了里程碑的進展。也就是5G射頻晶片(Radio Frequency Integrated Circuit...

2017三款新iPhone就位:搭載2.5D玻璃、3D感測,預估出貨量破億支
根據市場調查公司TrendForce的資訊,蘋果預計將在今年iPhone 10週年發表會,推出3款新機,包括俗稱為iPhone 8、其中一款為搭載5.8吋AMOLED面板的高階款,以及各一款現行iPhone 7/7 Plus...

中國提出再融資新規定,紫光國芯人民幣800億元增資計畫恐擱淺
之前,曾經對台灣政府施壓,表示中國官方應該對台灣施壓開放產業,否則應禁止既有台灣品牌或台灣製造的晶片在中國銷售。也曾經在2015年底計劃一舉入股台灣力成、南茂和矽品3家半導體封...

OPPO R9s熱賣,在台銷售首次擠下HTC
由於去年12月上市的R9s在台熱賣,OPPO今年1月在台銷售額首度擠進前5,超越原本的第5名HTC。這也是首次有中國手機品牌,可以在台灣市場擠進前5。實際上,R9s在中國市場亦以單月300萬支...

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