新聞快報:第二季伺服器用記憶體合約價續漲,16GB模組均價將邁向130美元大關 | 20170221

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第二季伺服器用記憶體合約價續漲,16GB模組均價將邁向130美元大關
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,由於供給吃緊態勢尚未改變,2017年伺服器用記憶體第一季合約價上揚近四成,預估第二季將更進一步上漲約一成水位,其中DDR4 16GB...

三星秀製程 10奈米晶片來了
全球行動通訊大會(MWC)將於下周登場,南韓半導體大廠三星搶先預告,自家首顆10奈米晶片獵戶座Exynos 9(晶片代號為Exynos 8895)將現身。法人認為,三星藉由自家晶片的公布,既秀出...

去年台灣IC產值破2.4兆元 年增8.2%
TSIA與工研院IEK統計顯示,去年第4季台灣整體IC產業產值達新台幣6442億元,季減2.3%,年增14.4%;去年台灣IC產業產值達2兆4493億元,年成長8.2%。台灣半導體產業協會(TSIA)與工研...

台廠IC封裝產值 今年估增 7.5%
台灣半導體產業協會(TSIA)與工研院IEK統計預估,今年台灣IC封裝業產值可較去年成長7.5%,IC測試業產值可較去年成長12.4%。TSIA與工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)統計預估,今年...

台今年晶圓代工產值 估年增10.8%
TSIA與工研院IEK統計預估,今年台灣整體IC產業產值可達新台幣2兆5916億元,年增5.8%,其中晶圓代工今年產值估可達1兆2724億元,年成長10.8%。中央社20日報導,台灣半導體產業協會...

鴻海注意!?東芝半導體傳24日重招標、籌資上兆日圓
東芝(Toshiba)為出售即將設立的半導體事業新公司股權已於2月3日舉行首輪招標,據傳台灣鴻海已參與競標、且通過首輪篩選。不過因東芝計畫追加出售半導體新公司股權,計畫將股權出售比重...

紫光國芯800億元定增面臨考驗
作為A股規模第二大的再融資項目,紫光國芯在2015年拋出的800億元非公開發行計劃,如今在再融資新規之下,步入了十字關口。2月20日,紫光國芯發佈公告稱,公司正在籌劃涉及半導體行業的...

環球晶:矽晶圓正面發展 併SunEdison Semi有信心
環球晶於昨(20)日召開股東臨時會,討論擬在不超過1.1億股的額度內,辦理現增案或發行GDR案,環球晶董事長徐秀蘭(見圖,站立者)表示,自去年12月2日起併入SunEdison Semiconductor已積極展...

MWC,聯發科主打高階Helio X30處理器
世界行動通訊大會(MWC)將於27日盛大登場,國內晶片龍頭聯發科為自家產品的行銷推廣腳步不停歇,將由執行副總經理暨共同營運長朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞隆納參展,今年所主打的高階...

郭台銘:富士康在陸最大招募計畫啟動
鴻海集團總裁郭台銘表示,將在中國大陸啟動富士康最大規模招募計畫,富士康今年預計招募1.2萬名大學生,以及6千名技職院校畢業生。中國大陸媒體報導,郭台銘下午在深圳龍華廠區表示...

矽力Q1入淡季,動能暫歇;全年拚賺兩個股本
矽力-KY第一季進入營運淡季,營收估將較前季下滑,但因去年新併入之智慧電表及LED照明事業貢獻,法人預期營收仍可維持雙位數年增。展望今年公司看好仍可維持20-30%年成長,主要動能將集...

別眨眼 MWC 2017就看下面這些黑科技
身為科技媒體(準確一點說是移動通訊領域)的從業者,每年在我們這個圈子裡有兩場展會不容錯過:一個是每年1月在美國拉斯維加斯舉行的CES,另一個是大約兩個月後在西班牙巴塞羅那舉行的...

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