新聞快報:東芝半導體事業將分拆、IPO?傳已找WD談入股事宜 | 20170118

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東芝半導體事業將分拆、IPO?傳已找WD談入股事宜
日經新聞18日報導,東芝(Toshiba)考慮分拆包含快閃記憶體(Flash Memory)在內的半導體事業,且已與全球最大硬碟機(HDD)廠Western Digital(WD)進行協商、有意讓WD入股分拆出來的半導體新...

2017年中國延續新建晶圓廠熱潮 支出金額將一舉突破40億美元
根據SEMI(國際半導體產業協會) 的最新研究數據表示,當前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮,預估2017年時,中國興建晶圓廠的支出金額將超過40億美元,佔全球晶圓廠支出總金額的70%。而來到2018...

中國先行試產出40奈米ReRAM,進一步卡位記憶體市場
近年來,中國政府為了達成在2018年晶片自給率的要求,正全面扶植中國半導體廠商。使得以紫光為代表的中國半導體企業,正在斥資數百億美元的資金,投入NAND、DRAM等記憶體產業的發展,期...

中國芯半導體全球化瑞芯微聯盟生態巨頭
近日,在美國2017CES國際消費電子展上,採用中國芯的三星Chromebook Plus榮獲CES頂級科技TOP TECH大獎第一名!處理器採用ARM架構瑞芯微Rockchip OP1 RK3399,定價449美元,為中國芯首...

華邦電喜迎大好年
記憶體廠華邦電3x奈米DRAM去年第4季順利進入量產,今年第1季產能陸續開出,位元出貨量明顯拉高,DRAM單位製造成本也大幅降低。由於DRAM現貨價及合約價持續調漲,華邦電在溢價差擴大下...

支應20奈米製程,南亞科發行5億美元零息海外可轉債
為支應20奈米製程技術轉換所需資金,南亞科技(2408)於2017年1月17日台灣時間晚間完成2022年到期之5億美元無擔保海外可轉換公司債之訂價,本交易預計將於2017年1月24日完成交割。本債券到...

郭台銘擬擴大美投資 傳遭陸高層關切
鴻海集團是否擴大美國投資,傳出引起中國大陸高層關注。外媒報導,鴻海集團總裁郭台銘向大陸高層官員表示,鴻海不會撤出投資,美國投資計畫尚未定案。彭博(Bloomberg)引述知情人士報導...

挹資10億元群聯三期廠房上樑 預計Q2啟用
上梁典禮在群聯電子董事長、潤泰集團總裁尹衍樑及貴賓的觀禮下順利完成,群聯電子去年以自有資金7.8億元擴建第三期廠房,新建工程由潤泰集團旗下潤弘精密工程承攬,大樓為地下1層、地上8...

聯發科印度資通訊手機設計結業 蔡明介:非結束是新開始
聯發科宣布「印度資通訊產業主管手機設計訓練課程」成功落幕,為業界首創的跨國資深人才培養計畫,協助印度政府解決高度成長的手機市場對於硬體及系統設計人才的強烈需求,促成「印度製造...

OPPO SONY新機將報到 均搭聯發科主力中階晶片
中國品牌OPPO 代號R6091機款,現身GFXBench評測網站,規格搶先被曝光,5.5吋R6091具備1500萬畫素前鏡頭、1200萬畫素主鏡頭,將採用聯發科中階主流處理器MT 6750T。而近期SONY有望在MWC亮...

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