iFixit 一如過往率先拆開 iPhone 5

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由於 iPhone 5 實在太受各界矚目了,雖然先前已有大量的零件流出,許多零組件的結構也早就被解構,不過由於零組件真偽難辨,因此各界還是期待開賣後的直機拆解,而以著名的維修零件供應商 iFixit 果然再度拔得頭籌,沒有讓大家失望,在第一時間就取得 iPhone 5 來進行拆解。

從 iFixit 的拆解中,首先發現,雖然與 iPhone 4/4S 一樣都是由下方的螺絲拆開,但不同的是 iPhone 5 卻是要先御下面板,而非先前的背板,或許這是基於維修需求所做的變動,這樣一來無論是更換面板或是 home 鍵就變得更方便了,以往要從背板一一拆開,再陸續拆開許多零組件,才能更換面板與 home 鍵,而壞處就是要自行更換背板的難度也變高了。

而透過 iFixit 的拆解也可看到許多關鍵零組件的供應商與料號,如電池為 1440 mAh、Flash 記憶體則是來自海力士 Hynix,也可以看到 A6 處理器的真面目,而尺寸與下方的 nano SIM 插槽相比,其大小果然並不大,除此之外通訊晶片則是來自高通 Qualcomm MDM9615M,也就是這顆晶片提供了 4G LTE 的通訊能力。

iFixit 的拆解中有許多詳細的照片,不過許多晶片的來源、用途與供應者仍沒有頭緒,除了 iFixit 的硬體拆解外,接下來應會有更多與晶片相關的訊息會被陸續挖崛出來,特別是那顆蘋果自有的 A6 處理器。

Source:iFixit

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