摺疊式手機即將問世,2019 年滲透率僅 0.1% TrendForce 光電研究(WitsView)於最新舉辦的「智慧型手機新時代商機」線上研討會指出,隨著智慧型手機市場趨於飽和,產品差異化空間越來越小,手機廠商開始將摺疊式手機視為新一代...聯發科推新一代 Helio P90 行動處理器,強化拍攝 AI 效能展現全新體驗 就在日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出下一代驍龍 855 旗艦型行動處理器運算平台,搶攻 2019 年智慧型手機市場之後.. 更多
聯發科攜手上海華力微,開啟 28 奈米製程生產無線通訊晶片 根據報導, IC 設計大廠聯發科,日前在中國正式宣布,攜手晶圓代工廠上海華力微電子進行 28 奈米無線通訊資料處理晶片的代工。聯發科對此雖沒有做出正式回應,但外界解讀,這為聯发...英特爾秀 10 奈米級處理器與核內顯示架構,並推 3D 邏輯晶片封裝技術 處理器龍頭英特爾 (intel) 在 「2018 Architecture Day」 上,展示了一系列仍在研發中,10 奈米製程支援 PC.. 更多
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新聞快報:英特爾:10奈米標準不縮水 且7奈米也已在開發路上;聯電-8% 單季減幅恐逾7% | 201812011 2018-12-11
新聞快報:協鑫集成加碼半導體;大基金當靠山 瑞芯微再申請IPO;英特爾高層:10奈米製程遲到 未阻礙7奈米製程發展 | 201812010 2018-12-10
新聞快報:台積電15年首度新建8吋廠 位在南科晶圓六廠旁;高通推7奈米製程驍龍8cx個人電腦處理器 | 20181207 2018-12-07
新聞快報:驍龍 855 處理器CPU 效能成長 45%;聯發科Helio P90前瞻 | 20181206 2018-12-06
新聞快報:第四季DRAM 合約價二次下修,2019 年第一季跌幅持續擴大| 20181205 2018-12-05
新聞快報:聯發科新晶片 挑戰高通;重啟併購恩智浦?高通拒絕;鴻海傳考慮越南設iPhone組裝廠 | 20181204 2018-12-04
新聞快報:格力電器30億間接投資安世半導體;台積電供應鏈論壇聚焦5奈米;鴻海半導體事業落腳南京 | 20181203 2018-12-03
新聞快報:第四季智慧型手機需求旺季不旺;紫光/阿里等進駐滬積體電路園區;明年矽晶圓供不應求 | 20181130 2018-11-30
新聞快報:上海集成電路設計產業園揭牌;超微7奈米平台有助推升x86 伺服器市占 | 20181129 2018-11-29
新聞快報:Cadence 宣布以三星 7LPP 製程生產 GDDR6 IP 晶片成功流片 | 20181128 2018-11-28
新聞快報:蘋果 A13 處理器由台積電 7 奈米+打造;矽晶圓 明年看漲9%;地平線正在籌集至多10億美元資金 | 20181127 2018-11-27
新聞快報:院士稱「晶元之爭」就是材料之爭;聯發科P80將問世 搶OPPO大單 | 20181126 2018-11-26
新聞快報:記憶體景氣將反轉?SK 海力士加強晶圓代工業務發展;台積電 7 奈米 2019 年拚上百流片 | 20181123 2018-11-23
新聞快報:第三季全球前十大 IC 設計公司營收排名出爐;漢唐在手訂單248億元 年增逾4成 | 20181122 2018-11-22
新聞快報:旺宏拚製程微縮營運轉佳| 20181121 2018-11-21
新聞快報:第三季 NAND Flash 品牌商營收季增幅僅 4.4%;IBM高階訂單 台積電有望拿下 | 20181120 2018-11-20
新聞快報:蘋果強攻無線通訊晶片設計 挖角動作不停歇;緯創砸6億 印度建新廠;三星將為5G網路投資220億美元 | 20181119 2018-11-19
新聞快報:第三季 DRAM 產值再創新高,然原廠獲利能力恐已觸頂;投資225.8億 聚力成半導體重慶奠基 | 20181116 2018-11-16
宇瞻科技推出全球首款32-Bit DDR4 SODIMM工業級記憶體 2018-11-15
新聞快報:合晶:松江廠搬遷補助款,剛好可用於蓋新廠;三星發表Exynos 9820 8奈米製程打造 | 20181115 2018-11-15
新聞快報:安謀(中國)與四川天府新區簽合作協議;台積備妥千億 衝刺7奈米;長江存儲 年底可望投產 | 20181114 2018-11-14
新聞快報:2018 年全球平板電腦出貨年減 4.3%;SK海力士第二代十奈米級DRAM明年Q1量產 | 20181113 2018-11-13
新聞快報:ISSI定價65~75億元出售,北京君正、思源電氣共同接盤;麒麟990完成首次流片測試 | 20181112 2018-11-12
新聞快報:美光新10奈米DRAM已量產;智慧型手機高螢幕占比成主流,2019 年 COF 機種滲透率上看 35% | 20181109 2018-11-09
新聞快報:協鑫集成或將加快推進戰略調整;傳賽靈思有意收購邁絡思;AMD Zen 4 架構最快2021年之後公布 | 20181108 2018-11-08
新聞快報:集邦:NAND Flash晶圓10月報價續跌| 20181107 2018-11-07
新聞快報:10月合約價格正式起跌,主流模組4GB面臨30美元保衛戰;全球首款!SK海力士成功研發96層4D NAND | 20181106 2018-11-06
新聞快報:3D NAND量產 力成華泰接單旺;記憶體市況 華邦電樂看未來產業供需 | 20181105 2018-11-05
新聞快報:蘇姿丰任全球半導體聯盟主席;聯發科5G首顆晶片明年推出;高通3卓越中心下季竹科開幕 | 20181102 2018-11-02
新聞快報:台積南京12吋廠2020年月產能升至2萬片;中興通訊擬向中興新借款10億元用 | 20181101 2018-11-01